半导体制造：又逢更新换代时
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如此看来，IDM与Foundry之间已经明显出现制程节点的不同，这一趋势将持续存在下去。现在尚不能评价半代和全代工艺哪个更适合半导体产业的发展，至少半代总算是一种技术上的进步，只是做出半代还是全代选择的权利还是应该留给芯片设计者，在选择中去体验两种技术的不同也许对半导体产业来说才是更健康的发展之路。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/110118.htm参考文献：
[1]李健. 半代工艺盛行 Fabless的幸福还是无奈[OL] .http://lijian1.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/72393
[2]TSMC. TSMC宣布发展20nm工艺[R].2010.04.14
[3]李健. 40nm工艺带来全新竞争力[J].电子产品世界，2009,16(9)
[4]赛灵思.赛灵思 28 nm技术及架构发布背景[R].2010.02.23
[5]高通.高通公司与TSMC在28nm工艺技术上携手合作[R].2010.01.11
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