SEAJ：4月日本半导体设备订单出货比为1.07
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据日本半导体设备协会（SEAJ）的统计，4月日本半导体设备制造商的订单出货比为1.07，较上个月的1.17有所下滑。订单出货比为1.07意味着每出货100日元的产品获得107日元的订单。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/109355.htm4月日本半导体设备制造商的订单额为1002.5亿日元（约合31.2亿美元），较3月的971.8亿日元增长3.2%，较去年4月的179.5亿日元增长458.6%。
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据日本半导体设备协会（SEAJ）的统计，4月日本半导体设备制造商的订单出货比为1.07，较上个月的1.17有所下滑。订单出货比为1.07意味着每出货100日元的产品获得107日元的订单。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/109355.htm4月日本半导体设备制造商的订单额为1002.5亿日元（约合31.2亿美元），较3月的971.8亿日元增长3.2%，较去年4月的179.5亿日元增长458.6%。
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