2009年中国IC设计业状况分析

　　2009年参选芯片的封装形式以QFP和BGA为主，合计占73%(图4)。

　　中国IC设计业进入平稳发展期

　　自2000年起，集成电路设计业在经历了多年的高速增长后，增速逐年放缓，受金融危机影响，2008年增速只有4.2%，但部分优势骨干企业经受住了金融危机的洗礼，依然保持着持续增长的态势，其中格科微电子2008和2009连续两年业绩都达到了三位数的增长，与之相对的是一些规模较小、产品陈旧，市场竞争力弱的企业将难以适应环境的变化，从2009年的企业参选情况来看，此现象愈加明显。

　　可以预测，在未来几年，行业整合、公司重组和盘整将不可避免。盘整必定会带动新一轮的高速增长，对企业做大、做强，增强公司竞争力是很好的机会。

　　从参选企业对2010年的业绩预期来看，所有参选企业均持乐观态度，从中可以看出国内设计业正在摆脱金融危机的阴影，逐渐走出低谷。

　　此外，部分企业已开始走出同质化竞争的路子，实施差异化策略，普遍开始由提供芯片向提供整体解决方案转变，取得了不俗的业绩。

　　但是，从2009年的参选情况也可以看出一定的隐忧：不同企业同一应用领域的产品各领风骚一两年的现象依然未被打破，未出现“大者恒大、强者恒强”的局面，国内IC设计公司业绩的稳定性有待进一步提高，这也是中国集成电路设计业要做大做强必须要越过的一道门槛。

　　参考文献：

　　[1] CSIP.2009中国集成电路设计业发展报告[R].2009.12

　　[2] CSIP.2009中国集成电路产业促进大会论文集[C].2009

　　[3] CSIP.2008中国芯评选颁奖大会论文集[C].2008

　　[4] 电子产品世界.2008年十大中国芯闪亮登场[OL]. (2008-12-22)[2009-11-22].http://www.eepw.com.cn/article/90400.htm

　　[5] 赛迪顾问.2009-2010中国集成电路市场年度研究总报告[R].2009