2009年中国IC设计业状况分析

　　本届参选企业销售额排名前15的芯片产品2008年和2009年前三季度的总销售额高达29.28亿元，比第三届前15名的10.53亿元总销售额高出18.75亿元，增长178% ，比第二届前15款芯片11.7亿元高出11.58亿元，增长150%。

　　本届参与“最佳市场表现奖”竞争的前15款芯片中有十款2008年和09年前三季度的总销售额超过1亿元。其中君正的多媒体应用处理器、AVLINK的ABS-S标准卫星信道接收解调芯片、格科微电子的GC0307图像传感器、T3G的TD-HSDPA的终端基带芯片、澜起的DVB-C数字有线电视解调芯片均取得了不俗业绩。

　　通信与消费类电子依然占主流

　　从本届评选参选企业提交的产品序列中，参选芯片60%以上集中在通信和消费类电子应用领域，可以看出通信和消费电子产品依然是其主要推动力量。

　　另外，国产处理器的市场化方面也出现了一大亮点，君正的多媒体应用处理器芯片被汉王科技在电子书领域全线采用;在教育电子领域，Jz4740获得步步高、诺亚舟等前五大厂商的高度认可，爱国者采用Jz4740推出网络点播音响MP6。雅格罗技公司基于FPGA技术的Angelo可编程芯片获得了最具潜质奖，作为国内设计公司，敢于进入几乎完全由国外公司垄断的FPGA市场值得我们关注和鼓励。

　　参选企业申请专利有所增加

　　本届参选的58款芯片共申报专利 712项，其中获得授权 252项，平均每款芯片申请专利数量为12项，获得授权专利数为4项。2008年49款芯片共申报专利430项，其中获得授权124项，平均每款芯片申请专利9项，平均获得授权专利数为3项。

　　可以看出，无论从单款芯片申报的专利数还是获得授权的专利数今年较2008年都有较大提高，最为突出的是中星微电子VC0898 3G手机数字音视频多媒体处理器芯片已受理专利145款，已获取专利14 项，这充分体现了今年参选芯片依然保持了较高的技术含量，但研发具有核心自主知识产权的产品仍然是今后企业要坚持走的道路。

　　芯片工艺水平有较大提高

　　从今年参选的芯片产品生产工艺看，0.18mm及0.18mm以下工艺已经成为我国集成电路设计业的主流工艺，2009年占81%，2008年占了62%，0.1mm以下工艺2009年占到了13%，而2008年只占4%，这也表明国内芯片的工艺水平有了较大的提高(图2，图3)。