国半立体声音频芯片为手机提供3D增强音效 —— 作者： 时间：2005-12-19 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 美国国家半导体(NationalSemiconductor，简称“国半”)日前宣布推出首款兼备数字及模拟输入路径的音频子系统。这款型号为LM4934的Boomer立体声音频子系统适用于多媒体电话、智能电话和网络电话。国半Boomer音频功率放大器据称只需极少外置元件便可提供效果理想的输出功率。 LM4934音频子系统内置音频放大器、音量控制电路、混频器及电源管理控制电路，并采用国半的3D立体声音效增强技术。通过采用全新42焊球microSMDxt封装，其尺寸只有3.3mm
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