联发科称明年手机芯片出货量将增长15至20％

　　12月17日消息，台湾芯片设计厂商联发科内部人士今日表示，由于全球经济复苏，明年手机芯片出货量有望较今年增长15-20%。

　　该不愿透露姓名的人士说，“这是内部设下的增长目标，因为全球景气回升，来自新兴市场的需求持续增长。”

　　联发科此前曾表示，今年手机芯片出货量目标为3.50亿颗，前一年为2.80亿。