荣耀首颗自研芯片!
来源:半导体技术天地
继2月27日巴塞罗那MWC首发之后,荣耀Magic5系列国内发布会受关注程度丝毫不减。
3月6日,在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上,荣耀除了发布手机,还带来了自研射频增强芯片,自称“信号见底也能通信”。
荣耀终端有限公司CEO赵明在6日发布会上表示:“荣耀Magic5系列在影像、屏幕、通信、续航等多个领域实现突破,体现了我们对于未来高端旗舰手机的思考,以消费者为中心的创新,这就是未来旗舰手机应该有的样子。”

据介绍,此次国内发布会荣耀Magic5系列则是在续航、通信、影像、显示等多维度实现多个手机行业“第一”。而除了配置与功能上,与荣耀在巴塞罗那MWC首发上所披露的内容基本一致外,影像与通信、续航方面的技术革新是荣耀Magic5系列国内发布会最大看点。
荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1,这是业界首颗射频增强芯片。芯片给整机提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力;进行系统级天线调谐和切换,让天线能力动态根据用户场景调优,提升用户通信体验。实现对多个传统信号弱势场景的全面优化,包括出电梯后信号快速回网,在地库、地下室等弱信号场景,扫码不等待,直播仍流畅,并在地铁上即便遇到频繁信号塔切换场景,依然能给用户带来了更好5G信号体验。同时,行业首发独立Wi-Fi/蓝牙天线架构,也解决了Wi-Fi/蓝牙的干扰问题。
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