汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化，未来发展如何走？

来源：全球半导体观察

据中国证券报报道，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东近日表示，由于历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国内的区域性疫情扰动等原因，近两年来，保持芯片的稳定供应一直是汽车供应链企业的关注焦点。

据杨旭东介绍，为努力缓解汽车芯片供应紧张局面，推动产业链上下游协作，提升汽车芯片供给能力，促进两大行业加强交流，工信部电子信息司与装备工业一司重点开展了多项工作，保障产业供应链稳定。

• 一是指导行业凝聚共识，快速行动，指导车企加大力度梳理产业链供应链，识别卡点堵点，充分挖掘存量资源；鼓励集成电路企业加大产能调配力度，最大限度保障供应。

  
  

• 二是指导行业汇聚资源，组织行业机构和产业联盟搭建供需信息在线对接平台，建立汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通渠道，编制《汽车半导体供需对接手册》。

  
  

• 三是推动行业集聚力量，推动行业上下游在汽车芯片产品开发、标准体系制定、性能测试评价、上车应用验证等多方面共同发力，协同推进汽车产业基础高级化、产业链供应链现代化。

据杨旭东透露，在各方努力下，与2021年相比，汽车芯片的供应紧张情况有了一些结构性变化。围绕未来汽车芯片产业的发展，他也提出了几点建议，包括：

• 一是希望汽车行业进一步关心和支持芯片企业和创新产品，加强多元化供应链建设，为提升汽车芯片技术能力提供强大应用牵引力。

  
  

• 二是希望集成电路企业抢抓机遇，选择汽车产业需求最迫切、技术基础较好的产品加大投入、加强研发，关注汽车企业的上车应用反馈，积累数据，加强适配改进。

  
  

• 三是希望研究机构、行业协会、联盟、高校等充分发挥公共服务作用，加强产业研究和共性技术研发，培育跨行业的复合型人才，促进产业链协同。

杨旭东表示，下一步，工信部电子信息司将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。

同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展