国产大硅片商闯关科创板！三年营收近20亿，拟募资10亿元

作者 |  程茜
编辑 |  Panken
芯东西12月29日消息，本周二，国内大尺寸硅片制造商有研半导体硅材料股份公司（以下简称有研硅）科创板IPO获受理。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，龙头硅片厂商垄断全球90%左右的市场份额。半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，在该领域深耕60余年的有研硅正在加速崛起。

根据招股书，有研硅成立于2001年6月21日，是有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）旗下的核心企业，上世纪50年代开始进行相关研究。有研半导体硅材料有限公司曾创造了多个国内第一，1992年、1995年、1997年、2002年分别制成国内第一根直径6英寸、8英寸、12英寸、18英寸直拉硅单晶。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸、12英寸为市场主流。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，同等工艺条件下，12英寸硅片的可使用面积超过8英寸硅片的2倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右。作为国内从事半导体硅材料研制的企业之一，有研硅在国内率先开展6英寸、8英寸硅片的研制及产业化，并实现12英寸硅单晶和硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。2020年10月，有研硅集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目正式量产，年产276万片8英寸集成电路用硅片项目于10月16日量产，年产360万片12英寸集成电路用大硅片2020年底开工。有研硅18英寸硅单晶及部件也已成功投产，大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，有研硅的产品已形成20多种，为全球最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。有研硅的18英寸硅单晶产品为美国、日本、韩国的硅部件厂商采用，安装于泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机产品中，并在台积电等产线中使用。此外，该公司还承担了国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。有研硅此次发行募集资金10亿元，该金额远高于2020年的营收5.30亿元。本次募集资金主要围绕主营业务开展，分别为集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

三年营收近20亿元，客户覆盖全球市场

根据招股书，有研硅在报告期内营业收入增长无较大波动，该公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。2018年、2019年、2020年三年的营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元，2021年上半年营收为3.54亿元。2018年至2021年上半年的净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、0.04亿元。

2019年营业收入和净利润有所下降，与市场变化相关。2020年有研硅将主要生产基地由北京搬迁至山东德州，2020年10月以后北京北太平庄生产基地的产线停工搬迁，山东德州新建产线的调试需要一定的时间，2020年四季度形成产能缺口，导致业务规模较2019年有所下降，因此对其营收、利润都造成了一定影响。有研硅的研发投入在2018年、2019年、2020年和2021年上半年分别为2877.67万元、3444.51万元、4589.81万元、4103.77万元，占营业收入比例分别为4.13%、5.52%、8.66%、11.59%。2020年及2021年1-6月，公司研发费用占营业收入的比例高于同行业可比公司，主要原因为2020年公司生产基地搬迁至山东德州后，为增强产品竞争力，加大了特色产品及新工艺的研发力度，增加了研发投入。报告期内，有研硅的综合毛利率分别为30.65%、31.82%、37.17%、30.42%，主营业务毛利率分别为29.98%、30.87%、36.85%和30.11%。

由于不同的半导体材料毛利水平有所差异，国内主要生产企业的具体产品类型各具特色，因此毛利率水平差异较大。整体而言，报告期内有研硅毛利率在30%-35%左右，与行业平均水平较为接近。

报告期内，有研硅的收入主要分为境内和境外，其中境内收入占比58.28%，境外收入占比41.72%。华北、华东等地区的下游半导体制造企业较为集中，是有研硅的境内主要收入来源。境外收入主要集中在日本、韩国、美国等主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用单晶硅部件加工制造厂商所在地区。

有研硅的营收无明显季节性周期。2020年第四季度的营收下降，主要系生产线搬迁形成产能缺口所致。2021年生产线恢复产能阶段，第一、二季度的营收增长较快。

有研硅的其他收入主要为政府补助。报告期内，公司其他收益分别为854.17万元、990.43万元、3768.52万元和4359.99万元，主要为集成电路用大尺寸硅材料规模化生产基地项目补贴款、大尺寸区熔单晶研发及产业化项目及200mm硅抛光片产品技术开发与产业化能力提升项目。

主营业务收入趋于平均受终端市场需求影响

有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。

其中，半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器等半导体产品的关键基础材料，有研硅的主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。其刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，有研硅生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。其他半导体区熔硅单晶也是生产高端微电子器件的核心材料。

各期主营业务收入占营业收入的比例在95%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要系销售材料、提供运保服务、提供检测服务、提供技术服务及提供受托加工服务等产生的收入。

受市场供需情况和行业影响，报告期内有研硅的主要产品销售均价存在一定波动。其产品价格与市场变化情况基本一致，2020年受疫情及贸易摩擦影响，终端市场需求放缓，导致相关产品价格下降幅度较大。

有研硅主要产品的产能、产量、销量、产销率和产能利用率情况如下表所示：

半导体硅抛光片的可比公司数据显示，有研硅的收入在2020年偏低。主要由于其将生产基地搬迁至山东德州，2020年第四季度北京生产线停工，而山东德州新建产线仍在调试，出现生产缺口。2021年上半年，山东德州生产基地投产，产能利用率逐步提升，但受产能爬坡、产品认证时间的影响，其增长幅度教可比公司偏低。

而在刻蚀设备用硅材料领域，可比公司仅有神工股份，有研硅与可比公司的收入波动趋势一致，主要受下游需求变化影响。

研发投入高于平均水平参与3项国家重大项目

有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。有研硅拥有7项核心技术，2018年至2021年上半年核心技术收入在营业收入中占比分别为98.34%、97.10%、97.07%、95.82%。

可比公司中研发费用率的平均水平为4.74%、4.96%、6.24%、6.30%，有研硅的研发费用率高于行业平均水平。

有研硅共有64名研发人员，6名核心技术人员，分别为张果虎、刘斌、闫志瑞、李耀东、吴志强、宁永铎。其中，张果虎、刘斌、闫志瑞都曾参与国家科技重大专项项目，发表多篇科技论文。该公司及公司人员已在SCI和EI发表论文59篇。相关技术及产品获得2项国家级科技奖，5项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。截至2021年6月30日，有研硅拥有已授权专利128项，其核心团队承担了3项国家科技重大专项项目，国家重点研发计划课题等重大科研项目。

直销收入占比超60%，供应链体系完善

有研硅的销售包括直销、经销及代理，以直销为主，直销收入占主营业务收入比均高于60%。代理模式下，有研硅直接将产品销售给终端客户，并向代理商支付佣金，经销模式下，有研硅把产品通过“买断式销售”出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户。

芯片制造企业对各类原材料质量要求严苛，通常来说，通过其内部认证的供应商将会在一定时间内形成长期稳定的合作关系。半导体硅材料下游市场客户集中度较高，有研硅已经获得了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认可。根据国内行业惯例，公司下游芯片制造企业和刻蚀设备部件制造企业需要先对产品进行认证，才会将企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业和刻蚀设备用硅部件制造企业不会轻易更换供应商。因此其营收、客户在一定时期内会保持稳定。报告期内，公司前五大客户销售收入占当期营业收入的比例依次为 60.62%、 59.91%、59.89%、68.32%，不存在单一客户销售比例超过50%或严重依赖少数客户的情况。

有研硅生产所需主要原材料包括多晶硅、石墨制品、石英制品、切磨耗材、包装耗材、化学试剂、气体、抛光耗材、备品备件等，该公司建立了完善的供应链成本，供应商覆盖全球范围。报告期内，有研硅向前五大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为47.43%、48.85%、51.84%和37.93%。

2019年由于有研硅在山东德州新建生产基地，采购机器设备及建设施工服务金额较大。

董事长合计控股69.78%不到20岁前往日本

有研硅共有2家控股子公司，分别为山东有研半导体、艾维特科技，1家参股公司山东有研艾斯。RS Technologies直接持有有研硅30.84%的股份，其一致行动人仓元投资直接持有2.66%的股份，通过有研艾斯间接控制36.28%的股份，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。截至2021年6月30日，有研硅的董事长方永义通过RS Technologies控制有研硅69.78%的股份，为公司的实际控制人。

RS Technologies的实际控制人方永义与仓元投资的实际控制人李秀礼为夫妻，RS Technologies与仓元投资之间存在一致行动关系。除控股股东外，持有有研硅5%以上股份的为有研艾斯和有研集团，分别持有36.28%和21.73%。

其中有研集团为该公司的国有股份持有人，持股比例为21.73%。方永义为日本国籍，出生于1970年，现任有研硅董事长。1988年，不到20岁的方永义只身前往日本，从旧电脑回收起步，创办“永辉商事”。2010年，永辉商事收购了日本Rase工业的半导体再生加工部门，于当年12月在东京成立了株式会社RS Technologies。

有研硅共有9名董事，包括4名独立董事，分别是张汝京、钱鹤、邱洪生、袁少颖。2018年至2021年6月，有研硅董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占其利润总额比例情况如下表所示：

他们最近一年从有研硅及其关联企业领取薪酬总额为425.84万元。
结语：国内半导体硅片商或面临双重竞争

半导体硅材料行业属于技术高度密集型企业，从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高。据IC Insight对未来产能扩张预测，2022年中国境内晶圆厂产能将达到每月410万片，占全球产能的17.15%。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由少数国际巨头占据，国内单一厂商的市场占有率不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主。伴随着全球5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，以及国家相关激励政策颁布，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。根据SEMI及WSTS统计，2020年全球半导体市场规模达到4404亿美元，其中中国境内半导体市场规模占34.40%，是目前全球最大的半导体市场。伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场。国内半导体硅片企业在未来，将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。