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最新半导体拟 IPO 汇总!

发布人:旺材芯片 时间:2021-12-10 来源:工程师 发布文章
截至 2021/12/5,共有 131 家半导体企业申报 IPO。上周共有 1 家过会,3 家进入问询阶段,3 家进入已申报阶段。东芯股份于 11/30 申购,定价 30.18 元/股。


已申购:东芯股份(储存芯片设计商,定价 30.18 元/股,11/30 申购)
过会:思科瑞(军用电子元器件可靠性检测服务商)
问询:比亚迪半导体(功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体研发、生产商),新汇成(集成电路高端先进封装测试服务商),海光信息(服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器设计商)
已申报:耐科装备(半导体封装装备商),振华风光(高可靠集成电路设计、封装、测试及销售商),蓝箭电子(半导体器件制造及半导体封装测试商)


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