重磅!中芯绍兴拟A股IPO,将启动160亿二期项目建设?
资料显示,中芯绍兴成立于2018年3月,注册资本50.76亿元,是一家以微机电(MEMS)和功率器件(Power)工艺技术为基础,专注于功率, 传感和传输应用领域,提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商,主要工艺平台是从中芯国际授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。其产品被广泛应用于人工智能、移动通信、车载、工控等领域。中芯绍兴由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立,该公司目前无控股股东和实控人,中芯国际为其二股东,持股比例为19.57%。
这已是7月内中芯国际拟IPO的第二家参股公司。7月5日,据证监会浙江局披露,中巨芯选择科创板IPO,预计向上交所申报发行材料时间为2021年10月。中巨芯主要从事电子湿化学品、电子特种气体和半导体前驱体的研发、生产和销售。
超强生产力
此后绍兴中芯快速发展,目前,绍兴中芯已成功完成晶圆设备链调试,8英寸晶圆的月产能将提升到7万片,且良品率高达99%。绍兴中芯量产成功的8英寸晶圆,可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。
据中芯国际2021年1月8日发布的公告显示,中芯绍兴的若干股东此前透过单独交易签订股权转让协议,新股东与中芯绍兴的现有股东签订了新合资经营合同。由于中芯控股并无向中芯绍兴进一步注资,该公司透过中芯控股于中芯绍兴的股权比例由22.26%降至19.57%。
中芯绍兴以微机电(MEMS)和功率器件(Power)工艺技术为基础,专注于传感、连接、功率应用领域,以晶圆代工为基础,业务范围覆盖系统模组到设计服务,提供特色工艺集成电路芯片及模块封装代工服务。
超高投资力度
- MEMS平台:技术路线包括为器件直接接触外部环境的开放式结构,如MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器等;以及为器件密闭在封盖中的封闭式结构,如振荡器、加速度计、陀螺仪等。
- MOSFET工艺平台:沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET,包括背面工艺以及特殊金属沉积工艺等;
- IGBT:立足于场截止型(Field Stop)IGBT结构,采用背面减薄工艺、离子注入、激光退火及特殊金属沉积工艺等背面加工工艺,实现600V~1200V等器件工艺大规模量产,提供快恢复二极管的代工服务。
- 后段一站式服务:提供从晶圆生产制造到功率模块封装测试的一站式服务,包括大功率IGBT模块、MOSFET IPM模块和其他系统级集成封装。
2020年12月,绍兴滨海新区的集成电路“万亩千亿”产业平台布局招引了70余个产业项目,项目总投资超过3000亿元,包含豪威科技项目、中芯绍兴项目、长电科技项目等头部项目。其中,中芯绍兴项目一期投资超过80亿元,从2019年11月份投产到2020年底,该项目年产能已达4.5万片。2021年7月,据绍兴滨海新区管委会披露的文件显示,中芯绍兴将在“万亩千亿”新产业平台一期基础上投资61.3亿元,实施项目扩产,产能提升至10万片/月。同时,中芯绍兴将联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队,启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。7月8日,据供应链消息称,由于全球成熟制程产能供不应求,中芯国际目前已确立接单以本土客户为主的策略。此前,中芯国际在互动平台表示,目前公司产能供不应求,2021年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%。而被问及涨价计划时,中芯国际称表示,集成电路行业有其波动周期,该公司会根据业界供求关系的变化,经与客户良好沟通,进行相应的价格调整。来源:硬科技评论
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