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30倍芯片大牛股抛出定增计划,主投硅片、功率半导体两大缺货“重灾区”

发布人:科创板日报 时间:2021-03-19 来源:工程师 发布文章

在当前缺货涨价潮继续蔓延,硅片、功率半导体成为涨价“重灾区”的当下,明星企业的一举一动也反映了产业的动向。

缺货涨价潮继续蔓延的当下,芯片厂的扩产动态已成为产业以及投资者关注的焦点。

周五(12日)盘后,立昂微公告称,拟定增募资不超过52亿元,用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。

作为当前国内少有的产品横跨半导体硅材料以及功率器件两大细分领域的半导体公司,立昂微去年9月上市后,一度创造3个月股价暴涨近30倍的记录。而在当前缺货涨价潮继续蔓延,硅片、功率半导体成为涨价“重灾区”的当下,其一举一动也反映了产业的动向。

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根据其公告,此次募集的52亿元资金中,约22.8亿元(44%)将投向年产180万片集成电路用12英寸硅片,7.8亿元(15%)投向年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目,另有6.28亿元(12%)投向年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目。

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硅片:龙头4年来首提价  国内龙头业绩高增预告景气周期

硅片方面,作为半导体最上游核心材料,硅片市场供需变动影响全球范围内的主要半导体产品的成本及供需,是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标。

就在近日,全球半导体硅片龙头日本信越化学在其官网发布公告称,公司将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。这是信越化学自2017年以来首次对硅产品宣布提价,提价主要是由于原料金属硅在中国的旺盛需求下不断涨价、辅助材料及物流成本等上涨。

据业内分析,信越化学此次提价,其他半导体硅片厂商或许会纷纷跟进。而半导体硅片作为晶圆制造所必须的关键原材料,该系列产品涨价将进一步推动晶圆制造成本的提升,晶圆制造商为转嫁成本压力,或将开启新一轮的涨价潮。

事实上,在多家国产硅片头部企业的业绩数据中,硅片的景气度早已有所体现。

根据立昂微此前发布的2020年度业绩预告,公司该年度净利润同比增长52.90%-63.82%,业绩向好的主要原因是在市场需求驱动下,公司销售订单比较饱满,整体产能利用率较高,衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显。

两大龙头厂商沪硅产业、中环股份同样在涨价潮中收获了高增的一年,其中沪硅产业净利同比扭亏为盈,其2020年产能规模持续扩大,计划年底达到20万片/月,中环股份全年半导体硅片销量较上一年增长38.74%,产量同比增长37.65%。

根据SEMI预测,2021年全球硅片出货量会达到125亿平方英尺,同比增长5%,2022年将会达到132亿平方英尺,同比增长5.3%。

同时从竞争格局看,硅片长期由海外厂商垄断,CR5超90%,国产替代空间广阔,目前,中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂,已规划产能的12英寸晶圆每月需求量将达240万片,国内新建晶圆厂和下游需求拉动,将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。

功率半导体:缺货严峻超过预期   头部企业Q1业绩确定性高

功率半导体方面,其作为电子装置电能转换与电路控制的核心,电器的功率越大,功率半导体价值量越大,其市场规模正比于全社会电能转换功率,随着全球新能源汽车的快速发展,快充成为消费电子标配的当下,其价值增量不言而喻。

同时,以功率半导体为代表的汽车芯片,此前一度成为产业链中最为缺货的环节,并严重影响了下游整车制造,全球半导体巨头瑞萨电子高管近期警告,全球汽车芯片供应短缺局面可能会持续到2021年下半年。

在此基础上,部分功率半导体厂商年初即已开启了涨价潮。国产功率IDM头部企业之一士兰微上月发布涨价函,自2021年3月1日起,对部分分立器件产品价格进行调整(所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等),具体调价幅度有待与客户沟通。

值得一提的是,就在立昂微发布定增公告当天,士兰微发布2020年度业绩报告,净利润同比增长365.16%,其中IGBT产品营业收入突破2.6亿元,较上年同期增长60%以上,子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态,总计产出芯片237.54万片,比上年同期增加7.91%。

此外,同一赛道的另一头部企业扬杰科技于前一日晚发布2021年第一季度业绩预告,预计该季度盈利1.22亿元–1.39亿元,同比增长120%-150%。同时,公司发布2020年度业绩快报,实现净利润3.78亿元,同比增长67.85%。

华安证券尹沿技团队3月1日报告指出,持续推荐功率半导体板块。报告认为,功率半导体的龙头公司一季度业绩确定性相对较高,同时支撑功率半导体板块投资的长期逻辑没有发生变化,主要基于三点:

1、需求景气:新能源车、光伏、充电桩等对功率半导体需求增大,行业不断扩容;2、国产替代:国内厂商市占率不断提升,疫情下份额向国内优质厂商集中;3、产品升级且有第三代半导体的材料创新,国内公司收入和利润不断成长的同时,壁垒和附加值也在不断提升。

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