资讯 | 富芯400亿元模拟芯片IDM项目开工，一期投资180亿元

杭州资本消息显示，杭州富芯模拟芯片项目由杭州资本参投，总投资400亿元，选址杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期进行，项目一期投资180亿元，本次开工为项目一期启动实施。3月15日，杭州资本与滨江区政府、项目方正式签署合作协议。 据介绍，该项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。项目将充分发挥长三角一体化区域优势，集聚国际国内研发人才优势，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。此外，据浙江卫视报道，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区党工委书记潭建军表示，依托浙江省集成电路产业和生态优势，产线建成后，将填补国内高端模拟芯片空白。值得一提的是，杭州富芯项目（一期）作为2021年杭州市重点实施项目之一，今年3月5日，中建三局第一建设工程有限责任公司官方消息显示，中建三局一公司中标杭州富芯模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包项目，中标额24.78亿元。