(2021.2.18)半导体一周要闻

半导体一周要闻

1. 五大晶圆厂产能占全球市场的半壁江山

IC Insights 最近发布了新的全球晶圆产能 2021-2025 报告，前五大晶圆产能领导者每月至少拥有 150 万片晶圆加工量。2020年12月，前五家公司的总产能占全球晶圆总产能的54%，比2019年的53%上升1个百分点。相比之下，2009年，前十大晶圆产能领导者占全球总产能的54%，前五位的晶圆产能占全球产能的36%。

前五名之后，其他半导体领导者的晶圆容量迅速下降。英特尔（884K 晶圆/月）、UMC（772K 晶圆/月）、德州仪器和中芯国际（522K 晶圆/月）排在前 10 位。

2. 2021年半导体产业收入预测汇总

根据世界半导体贸易统计数据(WSTS)，2020年半导体销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5%。

IHS Markit估计，汽车半导体市场规模约为400亿美元。每辆汽车的平均半导体含量约为500美元，而每台智能手机不到100美元，每台个人电脑约200美元。

3. 全球前十半导体买家，华为大跌小米暴增

4. 预计2020年全球纯晶圆代工市场将增至677亿美元

2019年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑，当年的规模为570亿美元，较2018年的578亿美元减少8亿美元，同比下滑1.38%。全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元，较去年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。

5. 中国大陆晶圆代工大点兵：带头大哥中芯国际领跑，大波实力后浪奔涌而来

据ICinsights最新数据，2020年中国半导体制造总额为227亿美元，其中，中国大陆本土公司生产了83亿美元，占总量的36.5%，且仅占中国1434亿美元总市场的5.9%。而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国设有晶圆厂的海外公司则分食了其他份额。IC Insights估计，这83亿美元中的23亿美元来自IDM，60亿美元来自中芯国际等代工厂。

6. 2020年全球硅片产业情况

芯思想研究院的数据表明，2020年全球前五大硅片提供商分别是：日本信越化学（Shin-Etsu），市占率27.53%；日本胜高（SUMCO），市占率21.51%；中国台湾环球晶圆（Global Wafers），市占率14.8%；德国世创（Silitronic）市占率11.46%；韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）市占率11.31%。排名第六的是索特克（Soitec），市占率约5.7%；可喜的是，沪硅产业的排名由2019的第八位上升一位，力压合晶科技，排名第七，市占率约2.2%。截止2020年12月，国内对12英寸硅片需求量为每月100万片，是2017年的2倍多；预估到2021年12月，国内对12英寸硅片需求量每月将达到130-140万片。 

抛开外资晶圆厂，截止2020年12月，本土晶圆制造公司约12英寸硅片需求量为每月40万片，预估到2021年12月，本土晶圆制造公司对12英寸硅片需求量每月将达到70万片，将有可能首次超越外资公司对12英寸硅片需求量。而根据工艺需求，测试片及挡控片的需求将比正片的需求还要大。

目前，国内具备12英寸硅片供应的厂商有沪硅产业（上海新昇）、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微（金瑞泓）等6家公司。截止2020年12月，国内12英寸硅抛光片装机月产能约42万片，到2021年装机月产能将增长3倍，超过150万片规模。有人担心产能过剩，我要明确告诉各位，根本不必担心，看似很多，实则远远不够。原因有二，一是150万片是装机产能，产量恐怕连零头都没有；二是装机产能中超过90%是作为测试片、控片或挡片用。乐观估计3年以内，12英寸晶圆还要以进口为主。

7. 2020年全球半导体设备销售额

8. 中国晶圆产能（包括外资在内）

IC Insight统计，2018年中国晶圆产能243万片/月（等效于8英寸晶圆），中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%，随着产能持续向中国大陆转移，预计2022年产能将达到410万片/月，占全球产能17.15%。

9. 半导体设备公司2020在中国的销售额

10. 苹果豪掷36亿美元投资汽车

近日，外媒称苹果将向起亚汽车公司投资4万亿韩元（约36亿美元）用于生产设施建设和汽车开发等工作。消息称，苹果和起亚有可能在2月17日签署合作协议，并且在2024年推出苹果品牌的电动汽车。

11. 高通明确反对Nvidia收购Arm

据CNBC援引知情人士的话报道，高通已向全球监管机构表示，其反对Nvidia400亿美元收购Arm，其理由是这次收购将实现知识产权上的垄断。

12. DRAM涨价不止，国内自主厂商能否借机超车

DRAM市场牢牢把握在三星、SK海力士、美光手中，集邦咨询的报告显示，2020年第三季度，三大存储厂商占据了全球高达94.5%的市场份额，而SK海力士和美光已相继传出了DRAM产品的供需紧张或涨价信号。

集微咨询高级分析师陈跃楠预测称，2021年首季DRAM的报价季增4%，超越先前预估的1%。而第2季将较第1季成长10%，预计2021年总体DRAM的涨幅达到10%。其中，利基型DRAM的涨幅更甚。供应链厂商指出，受到整体产能紧缺及既有库存持续下降，2021年利基型DDR3 DRAM产品价格涨幅将可望高于原先预期的30%，价格将逐季拉升，全年涨幅将可望上看40%~50%，订单能见度看至第3季底~第4季。

市场研究机构Gartner的预测显示，到2021年，全球智能手机销量将达到15亿部，同比增长11.4％，5G手机的销量将达到5.39亿部，占该年智能手机总销量的35％。IC Insights的报告显示，2021年增长最快的产品领域就是存储，其中DRAM更是拔得头筹，预计销售额增长18％。

长鑫存储于2019年三季度成功量产19nm工艺的DDR4/LPDDR4X芯片，接下来，长鑫存储规划将推出17nm DDR5/LPDDR5等下一代内存产品。集邦咨询的预测称，2020年四季度长鑫存储的投片量将会达到4.5万片/月，今年四季度将进一步增长到8.5万片/月。

13. 解析5G芯片国产替代机会

2019年整个基带市场规模达到209亿美元，其中高通收入87亿美元（占比42%）、海思收入34亿美元（16%）、Intel收入28亿美金（14%）、联发科收入27亿美元（13%）、三星LSI收入25亿美元（12%）、紫光展锐收入7.2亿美元（3%）。相比2018年一季度，高通营收占比下滑了11个百分点，以14%份额位居第二的三星则被海思、Intel超越。海思，高通和三星LSI是2019年关键的5G基带供应商，赢得了重大客户订单。

5G增加了新频段，支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。据Yole Development的统计与预测，2019年全球移动终端射频前端市场为167亿美元，到2022年有望达到221.75亿美元，以市场份额来看，2019年，Skyworks20%、村田20%、Qorvo19%、博通19%，高通依靠5G基带的优势在射频前端份额上升到3%。除五大巨头之外，主流供应商还有英飞凌、华为海思、索尼、安森美、STM、NXP等。

目前射频前端市场的主要参与者有四类，一是以IDM模式为主的老牌射频方案巨头，有Skyworks、Qorvo、Murata和Avago（Broadcom）四家；二是以Fabless模式为主的设计公司供应商，其中高通、海思、MTK、紫光展锐近年来发展速度较快，有望上升至第一梯队；第三梯队为拥有部分射频产品，暂无整体解决方案的企业；四是化合物半导体领域晶圆代工。国产射频前端方面伴随着国产手机品牌的崛起，海思、紫光展锐已经在部分产品实现进口替代；卓胜微、汉天下、唯捷创芯拥有关键技术，并且打入知名手机品牌供应链。

****射频前端市场受益于5G稳步增长。根据Yole的预计，****射频前端市场有望从2018年的14.77亿美元增长到2025年的25.25亿美元。其中，LDMOS器件仍然占据最大的市场份额，约7.9亿美元。GaN器件将成为主流技术，市场规模有望从2018年的2.39亿美元增长到2025年的5.22亿美元。未来高性能锗化硅器件（SiGe）和RF-SOI器件将会成为市场主流技术。全球主要的****射频供应商包括恩智浦（NXP）、亚德诺（ADI）、Qorvo、Wolfspeed、安谱隆（Ampleon）、住友电工（Sumitomo Electric）、Macom等。国内主要公司包括安谱隆（Ampleon）、三安光电、国博电子等。

据IDC统计，全球手机电池市场规模为576亿元人民币，预计到2021年将增长至689亿元人民币，锂电池PACK（锂电池包的加工组装和包装）和BMS（电池管理系统）厂商将从中受益，如欣旺达、德赛电池等。

Yole Development预计到2024年，支持无线充电的智能手机每年出货量将超过12亿台；IHS认为全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%。

14. TSMC与SMIC比较

2020年底计,数据仅供参考：

销售额;亿美元  450/39=11.5

12寸月产能; 1,000,000/120,000=8.3

8寸月产能;  560,200/233,000=2.4

15. 英特尔新CEO正式上任

从2月15日开始，英特尔旧将基辛格（Pat Gelsinger）将接替前任斯旺，担任公司首席执行官，基辛格临危受命，需要帮助英特尔寻找到未来的发展道路。在基辛格离开英特尔期间，英特尔遭遇了一系列挫折，包括Hillsboro研发工厂的失败，制造问题影响了三代处理器的发布，这让亚洲竞争对手占据先机。投资机构和分析师要求英特尔卖掉芯片工厂，将制造业务外包。不过基辛格表示他重返英特尔的使命，并不是肢解公司。基辛格在英特尔第四季度财报电话会议上曾表示，7纳米芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。此前，英特尔的7纳米工艺遭遇了一系列问题。不过他同时表示，英特尔仍可能将更多的芯片生产外包给外部代工厂去完成。

16. 半导体晶圆江湖产能告急，2020年国内8英寸产线新势力盘点

笔者对2020年在国内开工、落地的8英寸晶圆产线项目新势力进行了梳理与盘点。

据此前digitimes报道，疫情刺激远程办公、教育需求，加上5G的普及等，全球8英寸晶圆代工产能吃紧。上述背景影响下，全球8英寸晶圆需求持续增长，而近年来全球晶圆代工厂产能增长缓慢，导致8英寸晶圆产能严重紧缺。

17. 2021全球存储器市场预测

18. 环球晶获世创56.92%股权再延长收购期至3月1日

2月15日消息 硅片厂商环球晶今日宣布，已于2月10日截止的公开收购期间，取得世创(Siltronic AG)56.92%收购股权，达成最低收购股权比例门槛，据当地法规，公开收购期间将延长两周至德国时间3月1日。

环球晶去年11月宣布拟对Siltronic公开收购，日前二度调高收购价，由每股125欧元提高到145欧元。并将公开收购最低股权比例由65%降至50%，公开收购期间延长至2月10日，环球晶当时并强调，若届时未达成最低收购门槛，将不会提出再次收购要约。

19. 3D封装竞争将愈加激烈

日前，台积电计划通过在日本建立一家研究机构来开发3D SoIC封装材料，从而与多家公司建立协同效应。台积电强调3D SoIC将成为2022年起的主要增长引擎之一。

台积电日本研究中心（投资额为186亿日元成立）将专注于3D SoIC材料的开发。详细地说，该合资企业旨在通过建立日本先进材料技术研究所来与众多日本材料公司建立协同效应。台积电将3D SoIC作为2022年起的主要增长引擎之一，将为3D SoIC技术建造两个后端工艺晶圆厂，其中一个将于2H21竣工。

台积电的3D SoIC基于“混合键合”后端工艺。通过混合键合，可以实现10μm或更小的键合间距（约为上一代技术的四分之一）。这样的间距尺寸可使半导体之间的能源效率提高20倍，而半导体之间的通信速度则要快10倍（与较早的技术相比）。