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资讯 | 东风IGBT功率模块4月将量产,年产30万套

发布人:旺材芯片 时间:2021-01-25 来源:工程师 发布文章
据报道,东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率模块的生产线4月将投入量产。


智新半导体有限公司成立于2019年,注册资本3亿元,经营范围为汽车半导体产品及相关设备的研发、生产、批发、零售。其大股东有智新科技股份有限公司,持股比例48%,和株洲中车时代半导体有限公司,持股47%。


 智新科技前身为2001年成立的东风电动车辆股份有限公司,作为东风公司发展新能源汽车事业的主阵地,经历了“以整车为研究对象”,到“研发新能源汽车平台和整车控制器”,再到 “发展研究新能源三电核心技术”三个主要阶段。
另外,企查查股权穿透图显示,智新科技的第一大股东为东风汽车集团,持股比例82.14%。


由此可见,智新半导体是车企与半导体公司在功率模块层面深度合作的产物。自2018年开始,东风为了构建稳定的三电供应链,决定与株洲中车时代就IGBT功率模块展开合作,自主研发车规级模块,来替代进口。
据了解,东风三电供应链的产线分布在东风新能源产业权内,逐步将80万套电控、28万套电机及驱动总成、10万套电池系统、30万套IGBT产线投入运营。今年,东风将自主生产其第一批IGBT芯片模块。


智新科技股份有限公司总经理杨守武曾表示,东风与中车联合生产的IGBT样品已顺利通过测试,拿下联合汽车电子等企业订单。“价格只有进口的一半。”一期30万套产能只是开始,未来东风还将持续加大IGBT的项目布局。



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