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数据 | SEMI:Q3全球晶圆出货31.35亿平方英寸!

发布人:旺材芯片 时间:2020-11-05 来源:工程师 发布文章

11月4日,际半导体设备与材料协会(SEMI)公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示,三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。


在上一季度,国际半导体设备与材料协会公布的全球晶圆的出货量是31.52亿平方英寸,三季度的31.35亿平方英寸,出货量延续了二季度同比上涨的趋势,但环比略有下滑。


虽然环比略有下滑,但全球晶圆三季度的出货量,同比还是有明显增长。


国际半导体设备与材料协会的数据显示,去年三季度全球晶圆的出货量为29.3亿平方英寸,今年的31.35亿较之增加2.05亿平方英寸,同比增长率为6.9%。


国际半导体设备与材料协会的高管Neil Weaver表示,上半年全球晶圆的出货量强势反弹,在三季度有所放缓,但他们仍预计,今年的出货量较2019年将增长2.4%,未来两年也将继续增长,预计2022年达到创纪录的132.2亿平方英寸。


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