焦点| 武汉弘芯CEO蒋尚义传出倦勤，资金未如期到位成主因

武汉弘芯因为延揽台积电前共同营运长蒋尚义担任 CEO，一跃而成大陆不可忽视的晶圆代工新势力，2019 年底举行首台 ASML 光刻机进厂仪式，更在业界广招人才加入，计划在 2020 年下旬启动 14nm 制程技术研发。

不过，日前传出武汉弘芯的资金并未如期到位，除了部分员工离职外，甚至传出 CEO 蒋尚义有倦勤之意。

问芯Voice求证蒋尚义，他表示目前人在武汉，但不愿意多谈此事，仅说现在公司是有些问题待解决。

设备产业透露，武汉弘芯在 2019 年底第一台 ASML 光刻机到位后，原本预计 2020 年第一季末是机台设备密集进驻期，紧接着在下半年开始投入 14nm 制程技术的研发。

然而，随着 2020 年初新冠疫情大爆发，武汉成为重灾区，从 1 月 23 日开始封城长达76 天，一直到 4 月 8 日才解禁，整个疫情的状况仍是反覆持续。同时，开始传出武汉弘芯投资方的资金并未如期到位。

另有供应链透露，投资方的资金并非全部缩手，只是目前可以投入的金额与当初承诺的有一点差异，甚至还希望“蒋爸”能去找其他的投资人加入，但他是技术背景的人才，怎么可能去张罗资金的事呢？

因此，业界人士透露，蒋爸这两个月很闷，投资方一直希望他能继续稳住大局，这使得他的处境有点进退两难。

疫情、中美局势，牵动投资案

根据武汉弘芯的规划分为两个目标，第一阶段是研发 14nm 制程技术，2020 年下旬开始进行研发; 第二阶段是研发 7nm 制程技术，最终目标是要朝 Chiplet 技术发展。

在产能规划上，12 寸厂的初期规划是单月 4.5 万片; 员工人数上，目标是找齐至少 1000 人的规模，目前武汉弘芯人数不到目标值的一半。

除了蒋尚义是台积电前共同营运长，武汉弘芯的 CTO 杨美基也是出身台积电。他曾参与 28nm 的开发，以及负责台积电欧洲市场。此外，杨美基也曾参与美国 IBM 公司，负责 65nm 和 45nm 制程技术，以及参与香港应科院首席技术总监、香港联合微电中心等机构。

业界分析，资金暂时卡关，可能有两个考量点，第一是突如其来的疫情，刚好遇到武汉弘芯要密集进驻设备，开启研发的时间点，即使疫情第一阶段已经解除警报，但现在看起来，反覆的疫情可能会形成长期抗战，多少影响投资人的意愿。

再者，这 2 ~ 3 个月来中美之间的关系又再快速变化，国内所有大项目投资都会锁定华为作为最主要的客户，但现在政经局势诡谲，华为的处境、美国禁令锁定国内不少企业、中美的局势，可能会让投资人担心这笔钱投下去，还能有当初设想的回报吗？

命运多舛，也被台积电盯上

武汉弘芯成立于 2017 年 11 月，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区，官网注明该项目的总投资金额为 200 亿美元，包含以下三个目标：

一、预计建成 14 纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月 30,000 片

二、预计建成 7 纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月 30,000 片

三、预计建成晶圆级先进封装生产线

一直到 2019 年中延揽蒋尚义加入之前，武汉弘芯称得上是命运多舛，更曾被视为国内“最神秘”的半导体项目，很多营运方针都是蒋尚义加入之后才真正定锚，包括研发14nm/7nm ，朝 Chiplet 技术大力发展。

武汉弘芯的积极度和目标，已经进入台积电的严密观察雷达中。

有好一阵子，台积电内部下令彻查是否有武汉弘芯挖角的状况，只要是有员工提出辞呈但无法交代出下一步的具体规划，都会台积电盯上，该消息当时在半导体界传的沸沸扬扬。

不过，蒋尚义确实有遵守不挖角台积电的承诺。基本上，会加入武汉弘芯的台积电员工，都是已经从台积电退休多年，或是已经离开台积电多年，投入其他公司再转往武汉新芯的员工，很少有直接从台积电离职，投奔武汉弘芯的例子。另外，业界也讨论武汉弘芯给出的待遇十分优渥。

当初有部分的直接从台积电离职的员工，其实是加入山东济南泉芯的项目，主要是一些在台积电多年，有一定的年资、职等不高且很难升迁的员工加入。

济南泉芯曾经传出延揽待过台积电，跟随过中芯国际首席联合 CEO 梁孟松加入三星的夏劲秋来掌舵技术开发，但后来该项目对外并未有太具体的进度。

另外，武汉弘芯在 2019 年也爆发工程总包和分包商的内部结算纠纷，甚至导致其土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院发布查封三年，后来武汉弘芯已提交举证材料，土地才依法解封。

迎接Chiplet时代来临

其实在蒋尚义手上规划的武汉弘芯，有非常漂亮的蓝图目标，包括 14nm 和 7nm 工艺技术，并一步步朝着现在半导体产业最火热的 Chiplet 技术发展。

Chiplet 技术可谓是后摩尔定律时代下的一个解方。

Chiplet 是小芯片，从系统端出发将复杂功能进行分解，然后开发出多个具有单一特定功能，且可相互进行模块化组装的“小芯片” Chiplet，相较于 SoC，Chiplet 的设计成本低、设计时间更短。

另一方面也可以解释为，芯片追随摩尔定律发展的步伐，从16/14nm、10nm、7nm、5nm一直到 3nm 制程技术的方向集成，但系统端技术停滞，导致 PCB 上芯片的传输速度受限，以通过先进封装技术将小芯片连结再一起，再重新制定 I/O 传输标准，也是一个解决方式。

Chiplet 技术是起源于 1970 年代诞生的多芯片模组（multi-chip modules），最近再度被应用于 AMD 的 Ryzen 和 Epyc 系列 x86 处理器而广受注目。

武汉弘芯在蒋尚义加入不到一年的时间，已经成为国内最受注目的晶圆代工阵营之一，公司才要进入 14nm 的技术研发阶段，已经和中芯国际、华虹集团并列为观察重点，也吸引不少半导体人才加入。

此时传出投资方的资金没有如期到位，是否会让武汉弘芯整个规划延宕或是停摆，业界非常关心，而最关心的莫过于设备供应商，究竟已经下订的机台设备会不会如期拉货，各方都在观察。