- 本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。
- 关键字：
CSP PiP 电路板 焊膏 SMD 201401
- 得可推出全新的焊膏滚动高度监测，是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在，新技术监控焊膏滚动的高度，赋予操作员工艺控制的新水平。
焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代Instinctiv® V9用户界面的保证，它由两个传感器组成，位于刮刀支撑架的两边，并能与大部分印刷机软件完全结合。使用激光技术，光幕探测焊膏的存在与缺失，并将信号传给印刷机。如果焊膏超过了激光的临界值并中断了激光光束，那么印刷机读取的信号会认为焊膏已经到位，并将继续正常
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得可 Instinctiv 焊膏
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