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X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
- 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推
- 关键字： X-FAB 硅光电子 PhotonixFab 光电子
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
- 中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-F
- 关键字： X-FAB 110纳米 BCD-on-SOI
积极塑造工业4.0数据空间：倍加福推出“Manufacturing-X”计划
- 工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通过参与工业4.0参考架构模型（RAMI）的讨论，为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今，倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
- 关键字： 工业4.0数据空间 倍加福 Manufacturing-X
苹果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀来了：或不再支持iPhone X/8
- 今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列，同样，其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称，6月4日这天，有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，苹果WWDC 2023大会将于6月5日（星期一）召开。去年的WWDC大会是6月6日举办，苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例，WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本，此外也可
- 关键字： 苹果WWDC iOS 17 iPhone X/8
通过消除噪音改进 RFID
- RFID 是一项伟大的技术，但嘈杂的电源和其他干扰因素会破坏性能。使用低频信号（约 130 kHz）的 RFID 阅读器，如行业主力 TIRIS RFM-007B，当然对该频率范围内的噪声非常敏感。鉴于开关模式电源通常会在此范围内产生杂音， 通常需要笨重且昂贵的线性电源才能获得灵敏度。RFID 是一项伟大的技术，但嘈杂的电源和其他干扰因素会破坏性能。使用低频信号（约 130 kHz）的 RFID 阅读器，如行业主力 TIRIS RFM-007B，当然对该频率范围内的噪声非常敏感。鉴于开关模式电源通常会在此
- 关键字： RFID
BOE(京东方)独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道
- 1月12日，全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅推出旗下第5代低剂量4343W X-ray平板探测器新品。这款由BOE（京东方）独供的X-ray平板探测器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射线使用剂量，在X射线转化效率方面实现全新突破。此次与Varex公司强强联合，标志着BOE（京东方）传感业务在全球高端医疗影像领域迈上新台阶，彰显了其FPXD技术水平和工艺能力达到国际领先水平。当前，在X射线成像应用中，数字成像技术正逐步取代传统的X光模拟成
- 关键字： BOE 京东方 X-ray平板探测器背板
JAI最新的Go-X系列相机搭载5GBASE-T接口
- JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样，这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器，分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术，虽然单个像元尺寸更小，但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术，用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm，这意味着新的24.5M像素的Go-
- 关键字： JAI Go-X 相机 5GBASE-T接口
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