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打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”打破国外垄断,全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界,3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

  • 传统机器人只有“手”,只能在固定好的点位上完成既定操作,而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作,这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体,机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知,而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作,它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片,已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
  • 关键字: 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低于100美元

  • 根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具成本竞争优势。TrendForce指出,台积电目前5奈米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bion
  • 关键字: 苹果  Mac  SoC  

瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团(Continental) 用于其车身高性能计算机

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
  • 关键字: HPC  SoC  

西门子收购UltraSoC,推动面向芯片全生命周期管理的设计

  • ·         此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合,为系统级芯片(SoC)创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案·         将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起,从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性,并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的Ult
  • 关键字: CAV  SoC  

Qualcomm骁龙4100可穿戴设备平台支持全新增强的用户体验 助力可穿戴设备加速增长

  • Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台,全新平台面向下一代联网智能手表,并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构,包括一颗高性能系统级芯片(SoC)和一颗更加智能的始终在线(AON)协处理器。得益于12纳米工艺制程,该平台的能效也较前代产
  • 关键字: AON  SoC  

西门子收购 UltraSoC,推动面向硅的生命周期管理设计

  • 西门子近日签署协议,收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商,为片上系统(SoC)的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中,构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施,从而进一步提高产品
  • 关键字: SoC  

Nordic nRF52805为业界认可的nRF52系列添加了针对紧凑型双层PCB无线产品而优化的WLCSP封装蓝牙5.2 SoC器件

  • Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805,这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化,消除了对更昂贵的四层PCB的需求,从而为预算有限的紧凑型设计显着
  • 关键字: SoC  蓝牙  

性能更佳的测量系统如何在嘈杂的环境中改善EV/HEV电池的健康状况

  • 信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车(EV/HEV)至关重要,但要为了提升信心,我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度,必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够,还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅,这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题,从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果,包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电,这都可能会影响驾驶员、乘客和
  • 关键字: ECU  OEM  SOC  

台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样

  • 近日,恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计,台积电与恩智浦扩大合作范围,针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
  • 关键字: 台积电  恩智浦  5nm SoC  

比科奇为其5G New Radio小基站SoC选用UltraSoC的系统驻留分析和监测IP

  • UltraSoC 近日宣布:为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇(Picocom)已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权(IP),用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能,覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发,一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示:“通过与UltraSoC携手合作,比科奇的客户们能够加速其系统开发
  • 关键字: IP  RAN  SoC  

UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试

  •  UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案,它支持系统级芯片(SoC)和系统开发团队,即使是在已经部署于现场的系统中,仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权(IP)是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术,无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时,它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据,并在启动时从“零周期”进行访问,还支持eUSB访问利用先进工
  • 关键字: ISA  SoC  

面向工业条形码阅读器应用的低成本高性能图像传感器

  • 伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
  • 关键字: BSI  CMOS  SoC  RTC  MTF  

多功能低功耗蓝牙智能门锁提供苹果HomeKit和小米米家兼容性 广泛支持智能家居生态系统

  • Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
  • 关键字: 蓝牙  NFC  SoC  

NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC在贸泽开售

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子  ( Mouser Electronics )  即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式,能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
  • 关键字: SoC  OTA  NFC  SDK  IDE  蓝牙  

三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量产

  • 据报道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评,为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称,三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作,该芯片基于5nm工艺制程打造,三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出,下一代Exynos芯片命名为Exynos 992,它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上,国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是,传闻三星正
  • 关键字: 三星  Exynos  5nm  Soc  
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soc介绍

SoC技术的发展   集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看详细 ]

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