- 本系列连载将介绍电力电子相关的基础知识和各种小知识。本系列涉及到的内容很广泛，涵盖从基础知识到应用部分的丰富内容，希望能够帮到那些“至今不好意思问别人，但又拿不准自己是否已经理解了”的人。第一个应该了解的要数“晶体管”了。“晶体管”在电子制作领域是非常常用的易用器件，尤其是在使用Arduino等微控制器控制LED和电机时，晶体管是不可或缺的重要器件。但是，对于电子制作初学者来说，掌握晶体管的使用方法有点难。刚开始电子制作时使用的元器件，比如电池、LED、电阻器和开关等，几乎都是两个引脚，而晶体管却有三个引
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ROHM 晶体管
- 与以往结构相比，安装面积减少约46%！输入电压范围为－0.2V～＋26V，非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向无线基站、PLC*1 和逆变器等工业设备领域以及白色家电等消费电子领域，开发出更节省空间的高精度电流检测放大器IC“BD1421x-LA系列”。近年来，越来越多的应用产品需要具备电流检测功能。例如，要想改善电机效率和实现异常检测等目标，就需要提高电流检测精度。另外，还需要减少安装面积。在以往结构（运算放大器+分立器件）中，存在元器件精
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ROHM 电流检测放大器
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对车载信息娱乐系统和车载组合仪表等应用，成功开发出适用于中型车载显示器的4通道LED驱动器IC“”、“BD83A14EFV-M”，以及适用于大型车载显示器的6通道LED驱动器IC“BD82A26MUF-M”。近年来，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）的发展和车载信息娱乐系统的功能增加，车载显示器的尺寸日趋增大。这就要求用于车载显示器液晶背光的LED驱动器具有更高的驱动效率，能够在提高额定输出电流的同时降低功耗。此外，如果车载显示器出现闪烁，其视认性将会降低
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ROHM 液晶背光 LED驱动器 车载显示器
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界超小的短波红外*1（以下简称SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量产技术。 SWIR利用了水、冰和气体等吸收特定红外波长的特性，在感测领域的应用备受期待。这种产品不仅可用来检测物质的有无和成分的多少，还可以用作医疗领域的血氧饱和度和血糖检测装置的光源，在食品领域还可用来检测蔬菜和水果的含水量和含糖量等。另外，在便携设备
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ROHM 超小短波红外 SWIR
- 罗姆今年发布了他们的第4代（Gen4）金氧半场效晶体管（MOSFET）产品。新系列包括额定电压为750 V（从650 V提升至750 V）和1200 V的金氧半场效晶体管，以及多个可用的TO247封装元件，其汽车级合格认证达56A/24mΩ。这一阵容表明罗姆将继续瞄准他们之前取得成功的车载充电器市场。在产品发布声明中，罗姆声称其第4代产品“通过进一步改进原有的双沟槽结构，在不影响短路耐受时间的情况下，使单位面积导通电阻比传统产品降低40%。”他们还表示，“此外，显著降低寄生电容使得开关损耗比我们的上一代碳
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罗姆 ROHM MOSFET
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称“LDO”）“BD7xxL05G-C系列”（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品非常适用于各种冗余电源*3，用于车载应用中，可提高车载电源系统的可靠性。近年来，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）等的发展，要求为这些应用供电的车载电源系统具有更高的可靠性。因此，越来越多的车载电源系统都开始配备冗余电源，以
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ROHM 一次侧LDO
- 近日，全球知名半导体制造商ROHM面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller）等工业设备，开发出40V耐压单通道和双通道输出的智能低边开关（Intelligent Power Device，以下简称IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款产品。这些产品通过替代机械继电器和MOSFET，实现汽车和工业设备市场所需的功能安全。新产品已于2022年10月开始暂以系列合计月产60万个的规模投入量产
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ROHM 智能功率器件 功率损耗 IPD
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller）等工业设备，开发出40V耐压单通道和双通道输出的智能低边开关*1（Intelligent Power Device，以下简称IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款产品。近年来，在汽车和工业设备领域，围绕自动驾驶（自动化）的技术创新日新月异，对安全性的要求也越来越高。在进行设备开发时，必须考虑到如
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ROHM TDACC 小型智能功率器件
- 与普通产品相比，在主驱逆变器、OBC等的隔离电路中，安装面积可减少约30%全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式*1DC-DC转换器和，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器*2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。近年来，为了实现社会的可持续发展，混合动力汽车和纯电动汽车（统称“xEV”）加速普及。xEV将电力作为主要动力来源，并配备了各类电动汽车特有的应用，比如用于驱动电机的主驱逆变器、用于空调的电动
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ROHM 转换器 xEV
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式*1DC-DC转换器“BD7F105EFJ-C”和“BD7F205EFJ-C”，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器*2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。近年来，为了实现社会的可持续发展，混合动力汽车和纯电动汽车（统称“xEV”）加速普及。xEV将电力作为主要动力来源，并配备了各类电动汽车特有的应用，比如用于驱动电机的主驱逆变器、用于空调的电动压缩机、用于提升车
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ROHM 隔离型DC-DC转换器 xEV
- 在“DC-DC转换器的热仿真”系列中，将介绍使用ROHM Solution Simulator对耐压80V、输出5A的DC-DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”组成的电源电路进行电路工作仿真，还会介绍可以同时执行该IC和外置器件肖特基势垒二极管“RB088BM100TL”温度仿真的仿真环境及其使用方法。本文的关键要点・ROHM Solution Simulator的热分析功能具有以下特点：– 可对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析。– 除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分
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ROHM 转换器 热仿真
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。近年来，随着小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSF
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ROHM MOSFET
- 具有驱动器源极引脚的SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的SiC MOSFET产品相比，在桥式结构情况下的栅-源电压的行为不同。在上一篇文章中，我们介绍了LS（低边）SiC MOSFET导通时的行为。本文将介绍低边SiC MOSFET关断时的行为。本文的关键要点1 具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装产品相比，SiC MOSFET的栅-源电压的行为不同。2 要想正确实施SiC MOSFET的栅-源电压的浪涌对
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ROHM 桥式结构 栅极
- 测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。本文的关键要点・ 将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。・ JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。・ 除了热电偶测量端的固定方法外，导线的处理也会影响到测量结果，因此应沿着发热源敷设导线。测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。热电偶的固定方法：粘贴方法将热电偶的
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ROHM 热电偶
- 内置折返式限流电路的线性稳压器IC，在IC启动前输出端被施加恒流负载时，可能会出现无法启动的问题。本文的关键要点・内置折返式限流电路的线性稳压器在启动前被施加恒流负载时，可能会出现无法启动的故障。・内置折返式限流电路的线性稳压器的这种故障可以通过使用具有电流下垂特性的过电流保护电路的线性稳压器来解决。・如果因恒流负载而使电流流过在IC的输出引脚和接地之间的ESD保护二极管或寄生二极管，则IC可能会劣化甚至损坏，因此需要在IC的输出引脚和接地之间连接肖特基势垒二极管来进行保护。内置折返式限流电路的线性稳压器
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ROHM 恒流负载
rohm介绍
Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业，ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，ROHM [
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