近日，以“数智·未来”为主题的2019中国数据与存储峰会在北京成功举办。汇聚全球数据存储领域知名的专家学者、企业领军人物与代表性企业用户，本次峰会旨在帮助企业和社会提升数据智能水平，推动全球存储与数据产业发展。英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生出席大会并发表演讲，不仅从产品层面阐述了英特尔如何通过傲腾™技术和QLC NAND™技术填补当前存储层级中的巨大鸿沟，还通过诸多用户案例进一步展示英特尔如何通过内存与存储的产品、技术创新引领存储新架构，构建数据金字塔。英特尔公司中国区非易失性存储事业部
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QLC NAND 内存
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
3D QLC颗粒的出现，使得固态硬盘消除了容量劣势，但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合，则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
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固态硬盘 SSD 3D QLC
2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
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数据 存储 傲腾 QLC 3D NAND
美光科技有限公司(纳斯达克代码：MU)今天宣布旗下 QLC(四级单元)NAND 技术提升市场领导地位的进一步举措——其广受欢迎的美光 5210 ION 企业级 SATA 固态硬盘现已面向市场广泛供货。美光 5210 ION 企业级 SATA 固态硬盘是世界上首款 QLC 固态硬盘，自今年 5 月起面向部分客户和合作伙伴出货。美光 5210 ION 企业级 SATA 固态硬盘通过全球分销商供货，进一步加快了美光科技引领 QLC 市场，推动固态硬盘取代普通硬盘，在美光科技最近面向消费者市场推出的 Cruc
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美光科技，QLC
距离TLC发布已过去6年时间，如今QLC也正式进入消费级领域。而我们很多消费者却仍然用着MLC，甚至是机械硬盘，感觉在我们停留的时候，世界已经进入下一个时代了，不得不说技术的更新换代越来越快了。 8月7日，三星宣布开始量产消费级QLC SSD，此产品为行业内首款消费级QLC SSD。 此次使用4-bit QLC闪存具有更密集的存储单元，能够提供更高的存储效率，这意味着这代产品能够提供高容量的同时保持较低的价格。 目前三星公布了该产品的相关信息：规格为2.5寸 SATA接口;存储容量分别为1TB/
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三星 QLC
2月13日消息，回忆起2017，相信各位小伙伴最难忘的就是固态硬盘、内存、显卡涨价了，不少小伙伴望着那飙升的价格，只能暂时放弃自己的攒机计划，就在纷纷配件纷纷涨价的时候，TLC的固态硬盘开始有退出市场的迹象了，存储密度更大的QLC来到了市场，虽然很多消费者很排斥QLC，认为QLC在寿命上有问题，但是市场的脚步无法阻挡，因为美光的QLC就要来了。 近日，美光在伦敦的A3 Techchnology Live Conference大会中表示，在2018年美光将会推出QLC的存储产品，定位企业市场。MX50
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美光 QLC
三星方面宣布其将推出4层单元闪存，即QLC NAND芯片。目前容量最高的闪存单元是具有每单元容纳3 bits的TLC(三层单元)。然而由于QLC芯片所用材料较TLC而言，其读写速度更慢且使用寿命也更低，所以QLC芯片的制备难度也随之增大。
SSD可并行访问多块晶片以提升访问速度，同时还能够凭借冗余配置以延长其耐用性。
迄今为止，东芝公司与西部数据公司，东芝方面的代工合作伙伴已经开始运行配有768 Gbit容量的QLC芯片产品生产线。而如果该合资企业没有因为东芝方
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三星 QLC
东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。 不过随着NAND闪存技术的发展，寿命和耐用性一直是个让人忧虑的问题。 芯片 NAND闪存目前已经发展出了四种形态：SLC单比特单元，性能最好，寿命最长，但成本也最高;MLC双比特单元，性能、寿命、成本比较均衡，目前主要用于高端和企业级产品;TLC三比特单元，成本低，容量大，但寿命越来越短;QLC
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东芝 QLC
SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后，NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存，廉价的超大容量SSD将不再是梦。
从TLC到QLC，虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位，但技术挑战十分之大，因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能，不过一旦克服各种技术障碍，随着容量的大幅增加，单位成本也会继续迅速下降。
东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装，堆叠多达64层，每个Die的容量已经做
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东芝 QLC
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