- Mentor和华为宣布共同建立SoC软硬件协同验证环境。之前，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了基于ARM的SoC验证环境。且通过利用Seamless协同验证环境，已经成功调试，并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。该次联手旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。www.mentor.com
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Mentor SoC ASIC
- 2005年5月16日至5月17日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与著名EDA工具提供商Mentor Graphics公司（Mentor）联合举办了为期两天的“Seamless SoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、NEC、Freescale等多家IC设计单位的工程师参加了此次培训。 Mentor公司的Seamless产品可提供无缝的协同验证环境，使设计者在嵌入式软件执行和硬件仿真之间建立联系，更方便
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CSIP SoC ASIC
- PSoC器件是面向消费、工业、办公自动化、电信和汽车应用中的大量嵌入式控制功能而开发的高性能、现场可编程、混合信号阵列。以其硬件的可配置性和动态重构等特点，引起了业界的广泛关注。Cypress MicroSystems 最新的CY8C24xxx和CY8C22xxx系列器件是真正的系统级芯片，均包括一个24MHz 8位MCU；分别含有4kbytes和2kbytes的快速擦写存储器；256bytes的SRAM；一个带32位累加器的8
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Cypress SoC ASIC
- 摘 要：随着VLSI工艺技术的发展，为了缩短开发周期，提高设计的可预见性，SoC设计已经成为迫切需求。本文将比较C++、VHDL和SystemC，说明SystemC是一种非常好的系统描述语言。同时利用C++和VHDL的语法来深入介绍SystemC的语法。
引言在早期的集成电路设计过程中，由于低抽象层次的设计问题比高抽象层次的设计问题手工处理更难，这迫使研究者首先把注意力集中到低层次设计问题上。例如：电路仿真、布局、布线和布局规划。随着低层次设计问题变得易于处理，逻辑仿
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SystemC SoC ASIC
- 引言2003年SoC的收入达到了310亿美元，随着通信行业及个人电子设备市场的快速发展，这一数字有望在2008年再翻上一番。其主要应用领域包括：数字蜂窝式移动电话及基础设施、存储设备、视频游戏机、消费类显示设备、图形卡、数字电视、个人电脑用主板、宽带接入设备以及DVD等。个人电子设备需求的持续上升表示SoC设计正发展到一个转折点，因为此类系统的产品寿命一般都不会超过一年，而新产品的问世周期为两年。研究表明，一项高科技新产品只要延迟上市6个月，其生命周期内的收入就要减少大概30%。而且，近年来这种商业影响有
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Cadence SoC ASIC
- 使用多个复杂的总线已经成为系统级芯片(SoC)器件的标准，这种总线结构的使用使测试工程师面临处理多个时钟域问题的挑战。早期器件的测试中，工程师可以依赖某些自动化测试设备(ATE)的双时域能力测试相对简单的总线结构。目前测试工程师面临更复杂的SoC器件，这些器件反应了越来越多使用多个高速总线结构的趋势。使用有效的技术和下一代测试系统，如Credence(科利登)的Octet，测试工程师能够成功地管理与复杂SoC器件(如北桥器件)中多总线结构相关的独立时钟域。通过掌握ATE的能力，测试开发过程中，测试工程师能
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SoC SoC ASIC
- 当今的设计师面对无数的挑战：一方面他们必须满足高技术产品不断扩展的特性需求，另一方面却不得不受到无线和电池装置的电源限制。没有任何技术在这方面的要求比SoC的设计更为明显，在这种设计中，高级工艺比从前复杂的多。然而，上述技术造成了新的电源问题。现代SoC系统的关键之一就是：嵌入存储器在芯片中的比例在不断增长。当存储器开始主导SoC时，应用节能技术使存储器获得系统电源变得十分重要。重要问题之一就是：在系统结构方面，是嵌入系统存储器还是把存储器放在SoC之外。在以前的技术中，电源不是要考虑的一个主要因素，而成
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Mosys SoC ASIC
- 摘 要：本文研究并开发了一款针对手持设备、内嵌ARM7TDMI内核的系统芯片。在设计这款芯片的过程中，MP3算法的软硬件分割和芯片的低功耗设计是主要挑战。本文介绍了该系统芯片的结构，并着重介绍了软硬件分割和低功耗设计技术。关键词：系统芯片；低功耗；ARM；MP3
引言随着半导体技术的进步和芯片设计方法—IP重用技术的出现，SoC在消费类电子产品中已经越来越普遍。本课题组去年启动了称为Garfield的SoC项目。Garfield定义为一款面向中低端PDA的
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ARM MP3 低功耗 系统芯片 SoC ASIC
- 摘 要：本文介绍了一种SoC单片机控制的多功能数据采集卡，在输入通道中增加程控滤波、程控增益放大器和多级陷波电路，采集卡的功能选择和参数改变均由SoC单片机软件控制。本文给出了关键部分的电路图、元件参数和实测数据。关键词：SoC 单片机；程控放大；程控陷波
引言目前大多数的数据采集卡并不能适应工业控制现场或像野外那样存在多种噪声干扰的使用环境，特别是对50Hz工频干扰及其谐波干扰无法起到抑制作用。在这种情况下，采集到的数据往往有很多错误或者采集卡无法正常工作。本数据采
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SoC 单片机 程控放大 程控陷波 SoC ASIC
- 摘 要：本文首先介绍了一个32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118的功能、结构和特点，然后分析了一个自动化程度很高的SoC设计平台——C*SoC200，对该平台的主要结构和功能进行了分析。关键词：IP；SoC；平台；仿真
引言2003年7月，中国国家质量监督检验检疫总局发布了由税控机国家标准制定委员会制定的税控收款机国家标准。并将陆续出台一系列的管理法规。为了满足国家标准的要求，各税控机生产厂家都在积极使用32位MCU开发符合新规范的税控机。而32位的嵌入式税控机专用
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IP SoC 仿真 平台 SoC ASIC
- 功能验证已经成为开发SoC的主要问题。随着一些复杂SoC的规模超过两千万门，以及对开发和集成嵌入式软件的需求持续增加，软件模拟器已经力所不及。在设计过程需要几百万个时钟周期来充分测试和验证软件功能的情况下，软件仿真器的性能下降到1-5Hz。按照这种速率，软件调试需要几年的时间。如果设计项目组不能够投入这么多的时间，则意味着SoC芯片制造出来之后，在加电后的几秒内就会出现错误。基于事务的验证允许代表单个或者多个时钟周期的大量数据不经多次调用而直接进入模拟器，极大地提高了模拟性能。到目前为止，验证环境都是基于
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SoC
- 找到价格、性能和功耗的最佳结合点实际上就确保赢得了SoC设计，但说起来容易做起来难。在实际可用的双芯核架构、可编程加速器和数百万门FPGA出现以前，一种80:20法则用起来很奏效：如果计算负荷的80%为数据处理，那么选择RISC架构，在RISC中实施信号处理。而当今面临太多的架构选择，差别甚微，用单一处理器架构来解决优化问题已不可能。一种较为成功的方法是通过将计算资源与特性集匹配来实现。将一种复杂系统映射到硅中，在相当程度上依赖于设计是在现有SoC上实现还是从头做起。对于前一种情况，系统设计师应从了解四个
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TI SoC ASIC
- 利用嵌入式硅IP可以缩短SoC设计所需的开发时间，这已成为众所公认的事实。但要从完工后的整个系统角度出发，整合及验证来自多家厂商的元件，需要相当的时间和努力，然而它们却常被忽略。这会对嵌入式软件开发人员造成额外负担，因为他们需要SoC的外围和接口以及处理器的精确模型，才能在设计投片之前，针对正在开发的SoC，迅速完成应用固件的测试及除错。如果SoC平台以可配置处理器和外围IP为基础，这些IP又来自多家供货商，这种情形就更加重要，因为设计人员必须确认在特定配置下，每个元件的功能不会影响到其它元件的工作。除此
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ARC SoC ASIC
- 摘 要：AMBA总线是目前主流的片上总线。本文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽，并使系统架构更为灵活。文章详细介绍了此设计的实现，并从两个方面对两种总线方式进行了比较。关键词：双层AMBA总线;总线带宽;SoC
引言一般说来，SoC芯片是由片上芯核、用户设计的IP核以及将这两者集成在一起的总线组成的。片上芯核决定了使用何种片上总线以及芯片的体系结构。ARM系列嵌入式微处理器凭借其高性能、低功耗的特点占据了市场的主要份额，ARM7TDMI因其相对低廉的价格
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SoC 双层AMBA总线 总线带宽 SoC ASIC
- 过去几年中，SoC还是个让业界摸索其定义和作法的阶段，然而，这个阶段很显然已经跨越，没有多少人怀疑今日的晶片设计必须有系统化的架构与能力了。现阶段IC设计业者所关注的问题已经转向：如何以又快又好的方式来发展SoC晶片
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MATLAB SoC
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