SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。
要 点
多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
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SiP SoC 封装 芯片 封装
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
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1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
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SiP SOC 封装 技术简介 封装
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、一
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在8051核单片机庞大的家族中，C8051F系列作为其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生单片机之一，正得到越来越广泛的应用。它集成了嵌入式系统的许多先进技术，有丰富的模拟和数字资源．是一个完全意义上的SoC产品。C805IFl2X作为该系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上资源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以满足绝大多数应用的需求。使用C8051F12X，只需外加为数不多的驱动和接口，就可构成较大型的完整系统。只是其中128 KB的
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C805IFl2X SoC 单片机 嵌入式系统
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、
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FA526 Linux SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
赛普拉斯半导体公司推出了一系列专为电容式触摸感应界面应用而优化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。与此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪声性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了业界灵活性最高的电容式触摸感应解决方案。 单个PSoC器件能够利用简单的触摸感应式界面来取代许多的机械式开关和控制器。与功能相同的机械式产品相比
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目前国内的“平安中国”工程进行得如火如荼，全国主要的城市、道路、码头、海关、商检等都要装上摄像头。对如此庞大的视频监控工程而言，互连互通、统一管理是用户的重要诉求；封闭的模拟、DVR监控网络必将变成可运营、可管理、可升级、可计费的综合视频管理系统。在这种情况之下，网络视频监控已经成为一个趋势。 网络视频监控的系统主要由前端的IP Camera，或者模拟Camera与DVS；后端的网络传输设备；控制室的服务器、存储设备构成。它对比原来的第一代视频监视系统指定是以VCR(Video Cas
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英飞凌科技公司发布了一个基于双核架构、包含多个集成式外设的高度集成的片上系统（SoC）解决方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭数字应用，如存储和多媒体应用、基于VDSL和PON接入调制解调器的综合接入设备（IAD）、基于IP的语音业务（VoIP）路由器、家用网关和外围数据应用（打印机服务器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一个VoIP引擎，可以为家庭用户和小型企业用户提供电信级语音业务。TwinPass-E则具备一颗面向新一代网关和路由器的高性能CPU，可支持更高带宽的应用，如IP
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引言 据预测，嵌入式无线监控网络的市场将会有突破性的增长。其典型的应用领域为商住及住宅建筑自动化，工业监控，资产追踪，环境监控以及其他控制及传感器应用。ZigBee就是符合以上系统的无线网络标准。对于ZigBee的市场，SoC(系统芯片)解决方案将变得越来越重要。因为SoC可以大大节省ZigBee节点的成本。 功耗及单元成本的降低是目前短距离无线通信RF-IC开发的主要原动力。采用具有高性价比的亚微级CMOS技术和高集成度的发射接收结构是实现以上要求的关键因素。而且，基于CMOS的技术可以更好的发展无线通
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最新版设计工具包括第三方开发的60多款新型驱动器 日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出针对PSoC®（可编程片上系统）混合信号阵列的创新型开发工具——PSoC Express™2.1版，该开发工具能够显著简化嵌入式系统的设计工作，进而提高设计效率。新版工具包括使软件开发人员能够编写特定功能模块的由第三方提供的多种开发功能。此外，该工具还增加了众多新型设备驱动器，这样设计人员能
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日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出针对PSoC®（可编程片上系统）混合信号阵列的创新型开发工具——PSoC Express™2.1版，该开发工具能够显著简化嵌入式系统的设计工作，进而提高设计效率。新版工具包括使软件开发人员能够编写特定功能模块的由第三方提供的多种开发功能。此外，该工具还增加了众多新型设备驱动器，这样设计人员能够选择所需驱动器并在PSoC器件中轻松自如地设置诸如7段显示器、热电偶、加速计、I2C远程监控设
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olympus-soc介绍
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