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村田中国将亮相OCP China Day 2022
- 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
- 关键字： 村田 OCP China Day MLCC 电感 铁氧体磁珠
Q2车规、工规MLCC需求增长，标准型规格供过于求
- 据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时，由于疫情扩散以及俄乌战事持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。TrendForce针对MLCC分析，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供货商、渠道代理商等消费性
- 关键字： MLCC TrendForce
MLCC市场，日系厂商为何拥有绝对优势？
- MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。随着世界电子信息产业的迅速发展，片式电容器每年以10％～15％的速度增长。MLCC的发展也逐渐呈现多元化，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 根据电介质的不同，电容器可以分为MLCC、铝式电容、钽式电容和各类塑料薄膜电容四种类型。陶瓷电容是目前电容器市场中市占率最高的种类，占比43％。而其中MLCC更是由于其一系列诸如体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格
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需求强劲，MLCC军团扩产正当时
- MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容器比一粒米的体积还小）、用量大（下游应用广泛），被称作“电子工业大米”。 同时，MLCC还具有耐高压、耐高温、适合于表面贴装等特点，是众多智能终端都必不可少的重要元件，近年随着5G、物联网、新能源汽车等技术不断发展普及，MLCC需求不断攀升，日益受到业界重视。“行业大米”需求旺盛，车用MLCC有望成最大增量市场 MLCC产业壁垒极高，其发展周期
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减产奏效，MLCC厂喜迎曙光
- 因应手机、NB等消费性电子需求转弱，全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品祭出减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也跟进步入减产，减产幅度二位数起跳。 国际大厂减产奏效，业界预估，标准型品库存调整进入尾声，农历年后可望回复正常水位。 业界表示，第一季针对合约客户的MLCC合约价持稳，但是农历年前，大陆通路商还是有因应变现压力，而有出清库存动作，对现货价产生干扰，然而历经一个季度的库存调整，业界普遍预估，农历年后库存调整压力骤减。 全球前三大M
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工程师必看！MLCC的焊锡裂纹对策
- 本文来源于面包板社区 本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。焊锡裂纹的主要发生原因 MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。(1)热冲击、温度循环导致热疲劳 在高温/低温的反复温度变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生
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干货！2021年中日MLCC行业龙头企业对比：日本村田VS中国风华高科
- 本文核心数据：村田(Murata)和风华高科发展历程、产品布局、财务数据、MLCC市场竞争格局发展历程对比：日本村田(Murata)起步早村田(Murata)是日本MLCC龙头企业，而风华高科是中国MLCC龙头企业。村田(Murata)成立于1944年，在京都市中心开设的150平方米的小工厂开始生产氧化钛陶瓷电容器，主要应用于外差式收音机。经过多年发展，村田已经成长为全球MLCC的龙头，占据全球30%以上的市场份额。相较于村田(Murata)，风华高科起步较晚。风华高科成立于1984年，自从成立以来，实现
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MLCC的三个梯队+三大应用市场+五大技术趋势
- 被动元器件MLCC是通信上游电子元件中的“皇冠”，因其性能优异也被称作是“电子工业大米”。 MLCC作为广泛应用的电子被动元器件，一年消耗量在万亿颗级别。
- 关键字： MLCC
最近很火的MLCC到底是什么，其特点和作用是什么？
- 什么是MLCC 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次
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美国人发明的MLCC，被日本人发扬光大，独占全球56%的市场
- MLCC是电子整机中的关键贴片元器件，也是用量最大的被动元件之一，被称为“电子工业大米”。在智能手机、新能源、5G等的推动下，2021年全球MLCC市场规模有望增长至1148亿元，市场广阔。 在MLCC市场中，日本企业占据优势地位，独占全球56%的市场份额。在高端MLCC市场中，日本企业的统治地位更是明显，村田、太阳诱电与TDK这三家日企表现强势。美国人改良，日本发扬光大 不过值得注意的是，将MLCC发扬光大的是日本，但将MLCC带上正轨的却是美国。 美国在陶瓷电容中，将钛酸盐引入作为原材料，并
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国内第二大MLCC厂商三环集团，产品市占率仍低 缺乏核心技术
- 潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市,是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。主要产品包括MLCC、光纤陶瓷、陶瓷封装基座等，目前公司正重点投资发展MLCC业务，也是国内第二大MLCC厂商。 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器。陶瓷电容器是最主要的电容产品类型，根据中国电子元件行业协会数据显示，陶瓷电容器大约占电容市场份额的56%。陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器(SLC
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mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [ 查看详细 ]
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