Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其 HVArc Guard 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。
凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard? MLCC 可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。
Visha
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Vishay 电容器 MLCC 转换器
产品的革新。从1944年创立于日本京都的一家普通陶瓷作坊到如今执全球电容、滤波器、传感器牛耳的大公司，村田一直立足陶瓷材料，不断创新，村田1944年开发的钛酸钡陶瓷仍就是现今世界上仍然沿用的两大电子材料之一，村田一直引领着MLCC的发展，如今，村田又发现原钛酸钡可以吸收CO2，这将为全球解决环境污染问题作出重要贡献。未来，村田研发的重点是哪些？村田如何和中国电子产业一起比翼齐飞？电容产品的未来发展如何？在深圳市创意时代会展有限公司策划的“高交会电子展ELEXCON2008-行业领袖话中国&
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村田 传感器 汽车电子 电容 MLCC GPS 电子工业
在各种电容器中，钽电解电容器的可靠性高、漏电流小、性能稳定，尤其是片式钽电解电容器具有容量高、体积小、自愈能力强、阻抗/等效串联电阻（ESR）低、可靠性高等诸多优点，因此被广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、雷达、导弹、航空、航天、自动控制装置、电子测量仪器等领域。作为全球最大的钽电容生产商，基美（KEMET）电子在钽电容未来发展方面有绝对的话语权，虽然KEMET正式成立于1987年，但其在元器件方面的历史可以追溯到1919年，其公司名称KEMET也是取自“chemical”和&
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无源器件 KEMET Per-Olof Loof MLCC
在电子信息产业迅猛向前发展的今天，我们震惊于各种电子信息产品，如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活带来极大便利的同时，我们感觉到现在的电器产品较以前越来越小，且功能越来越完备、功耗越来越小，价格越来越便宜。这一切都归功于电器产品核心——半导体元器件和众多的被动贴片元件越来越小型化、高精度、低功耗化，使得家用电器类等信息产品小型化成为可能。
MLCC正形成规范化工业生产
片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapac
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MLCC 电容器 半导体
片式多层陶瓷电容器(MLCC)，属于新型电子元器件，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。作为电容器的一个种类，片式多层陶瓷电容器约占电容器总产值的42%。
MLCC成为电容器主流产品
电容器是以静电的形式储存和释放电能，其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间，其主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及震荡等，故此在电器、信息及通信产品中皆不可或缺。就材质而言，电容器可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电容、塑料薄膜电容等，其中片式多层陶瓷电容器(ML
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陶瓷电容器 MLCC 电容器
近期台、日、韩被动元件市场杂音甚多，主要是连2年旺季缺货的材质X5R高容积层陶瓷电容(MLCC)传出凶猛杀价抢单，市场极度担忧被动元件业2008年将笼罩在供过于求的阴影。被动元件业者表示，部分款式的元件在2008年第1季确实有大幅降价的压力，主为清库存，并计划将产能调节至其它降价压力较小的元件生产，预估低潮仅第1季淡季较明显。
好不容易从2001年开始熬了5年供过于求的低潮， 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺货而反转的被动元件产业，2007年旺季不但没有缺货的问题，第4季即开
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模拟技术 电源技术 MLCC 被动元件 陶瓷电容 元件 制造
简述 通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有以下型号： 0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 贴片电容基本结构
多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。 贴片电容分类
多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。Clas
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MLCC 贴片电容 电容器
随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看，电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长，为国内外MLCC厂商带来了良好的发展机遇。 “每周都有新设备在往里进，每天也都有新合同在往外签。”从深圳宇阳科技发展有限公司MLCC 事业部总经理廖杰的描述中，我们不难管窥MLCC市场的红火程度。在中国电子元件行业协会信息中心日前发布的《20
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嵌入式系统 单片机 MLCC 陶瓷电容 元器件 MCU和嵌入式微处理器
贴片陶瓷电容简介简述
通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
贴片电容基本结构
多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：
贴片电容分类
多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Clas
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封装 贴片电容 MLCC 分类 多层陶瓷片式电容 电容器
瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。
进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。
国产材料：I类低K值瓷粉较成熟。
（三巨电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压MLCC产品，低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。）
内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。
端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当
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电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或MLCC)、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点：
各种电容的优缺点比较
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MLCC 贴片电容 独石电容 电容器 电容器
无源器件厂商国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运，启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC)，可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模，成为全球最大无源器件生产基地。而其苏州二厂二期工程也于近日同时动工，预计产能规模与产品组合将随客户需求的成长持续提升。
国巨公司董事长陈泰铭先生表示：“国巨自1996年起进入中国大陆市场，至今已届满十年，国巨陆续在华南、华东与华北，建立完备的生产与销售服务网络。国巨在大陆市场的发展策略也迈入全新阶段
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消费电子 无源器件 芯片 MLCC 消费电子
随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看，电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长，为国内外MLCC厂商带来了良好的发展机遇。
“每周都有新设备在往里进，每天也都有新合同在往外签。”从深圳宇阳科技发展有限公司MLCC 事业部总经理廖杰的描述中，我们不难管窥MLCC市场的红火程度。在中国电子元件行业协会信息中心日前发布的
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嵌入式系统 单片机 MLCC LCD TV 钽电解 MCU和嵌入式微处理器
*MLCC的特点
1．体积小，容量体积比大；
2．耐压好、损耗低，ESR小；
3．适用于回流焊，波峰焊和热风手工焊。
*MLCC应用
模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率电路中。
*容量误差分级
代码
B
C
D
F
G
J
K
M
范围
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贴片电容 MLCC 电容器
mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
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