- 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布立即推出面向 EZ-USB® FX3™ 控制器的 GPIF™ II Designer 软件,用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF(通用可编程接口)II Designer 可为设计人员提供功能强大且易于使用的图形界面,用于配置 EZ-USB FX3 的可编程 GPIF II 接口,可以与任何需要 USB 连接功能的微控制器、ASIC、FPGA、图像传感器或类似器件进行通信。EZ-USB FX3 是业界首款,也是唯一一款通过认证的可
- 关键字:
赛普拉斯 USB 3.0 GPIF II Designer
- 基于ARM Cortex-M0内核的捆扎机控制板卡设计,摘要:文章描述了如何用新唐科技推出的ARM Cortex-M0系列MCU作为控制核心,来设计一款稳定性高、成本低的捆扎机控制板卡,此控制板卡包括模拟信号前端输入、数字信号输入、数字信号输出等接口。
关键词:ARM Cortex
- 关键字:
板卡 设计 控制 内核 ARM Cortex-M0 基于
- 隔离式 3.3V 到 5V 转换器通常用于远距离数据传输网络,这种网络中总线节点控制器由一个 3.3V 电源工作以节省电量,而总线电压为 5V,以保证在远距离传输过程中的信号完整性并提供高驱动能力。尽管市场上已经有了 3.
- 关键字:
转换器 分立 设计 DC/DC 5V 隔离 3.3V 成本
- 摘 要:针对综合测试诊断系统(CTDS)测试软件平台发展的新要求,提出了采用GPTS3.0 测
试软件平台。并以某型角位移传感器为例,具体地描述了GPTS3.0 在CTDS 中开发UUT 自
动测试系统的方法,给出了利用GPTS3.0 在CTD
- 关键字:
GPTS CTDS 3.0 UUT
- 英伟达今天宣布,公司旗下的英伟达图睿 (NVIDIA Tegra) 3 移动处理器将应用到全新的 HTC One X 手机当中。该处理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架构的移动处理器,这款手机将在移动世界大会上揭开神秘面纱。该智能手机标志着两家公司的首次合作。
- 关键字:
英伟达 移动处理器 NVIDIA Tegra 3
- 图1电路,将-12V 电压升压到15.3V(相对于-12V 电压),进而得到3.3V 的电源电压,输出电流可达300mA。Q2 将3.3V 电压 ...
- 关键字:
-12V 电源 3.3V输出
- 在对微/纳机电系统(micro/nanoelectrome-chanicalsystem,MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可...
- 关键字:
MEMS NEMS 3-D轮廓 CCD
- Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能,该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中,同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。
&nbs
- 关键字:
Tensilica SoC HiFi 3
- 集成芯片解决方案的领先厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)和以帮助全世界每个儿童接受现代化教育为使命的非营利组织“每个儿童一台笔记本电脑”协会(OLPC),今天在2012年国际消费电子展(CES)上共同宣布,推出一款适用于全球课堂的低成本、低能耗、持久耐用,功能齐全及备受瞩目的XO 3.0平板电脑。
- 关键字:
Marvell 平板电脑 XO 3.0
- 混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,今日发表全球首款USB 3.0网络摄影机控制芯片产品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步传输应用的需求。
- 关键字:
创惟 USB 3.0 GL3620
- 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代,以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供
- 关键字:
保护 方案设计 3.0 USB ESD 基于
- 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
关键词:MEMS/NEMS;表面
- 关键字:
模板 相位 包裹 算法 基于 测量 表面 3-D 轮廓 MEMS/NEMS
- 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列产品中选用了 PSoC 3 可编程片上系统。WiPry 系列是业界首款面向 iOS 设备的 RF 检测设备,可将 iOS 设备转变成为频谱分析仪、动态功率表或兼具二者功能的设备。WiPry 系列产品中的 PSoC 3 器件可无缝地管理赛普拉斯 WirelessUSB LP 收发器,并支持 Apple 专有的 MFi 协议,实现与 iOS 设备的通信。
- 关键字:
赛普拉斯 器件 PSoC 3
- 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品,在-20°C到+70°C 的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振荡器的型号。这一系列的振荡器均具有非常小的抖动,而且在10日内即可交付。
- 关键字:
Fox Electronics 振荡器 HCMOS 3.3V FXO-HC33
m0-3介绍
您好,目前还没有人创建词条m0-3!
欢迎您创建该词条,阐述对m0-3的理解,并与今后在此搜索m0-3的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473