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ios 16.1 文章 进入ios 16.1技术社区

思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  • 2024年1月11日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
  • 关键字： 智能手机主摄  思特威  5000万像素  1/1.28英寸  图像传感器  

TechInsights：华为鸿蒙 HarmonyOS 今年将取代苹果 iOS 成为中国第二大智能手机操作系统

  • IT之家 1 月 3 日消息，华为互动媒体军团 CEO、华为终端云服务互动媒体 BU 总裁吴昊上个月透露，鸿蒙生态的设备数量已经超过 7 亿，华为已经与包括游戏、社交通讯、出行导航、商务办公、旅游住宿等在内的 18 个领域的开发者及伙伴展开鸿蒙原生应用全面合作。今日，研究机构 TechInsights 发布预测报告称，华为 HarmonyOS 将在 2024 年取代苹果 iOS 成为中国第二大智能手机操作系统。TechInsights 预测，2024 年全球智能手机
  • 关键字： OS  鸿蒙  IOS  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识
  • 关键字： 1-Wire  封装  机电  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字： Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  

手机操作系统三分天下，鸿蒙系统明年将不兼容安卓？回应来了

  • 近日，有消息称华为可能明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本。11月20日，据澎湃新闻报道，一华为相关人士表示，推出时间还不确定，未来IOS、鸿蒙、安卓将为三个各自独立的系统。稍早前据证券时报报道，有业内人士亦表示：“华为内部确实有这计划，就是明年推出不兼容安卓的鸿蒙版本，但目前内部还没有下发相关通知，所以具体何时推出暂不明确。”多家大厂急招鸿蒙开发人员近期，多家互联网公司发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位。11月10日，网易更新了高级/资深Android开发工程师岗位，职位要求参与云音乐多端多os的产品（Androi
  • 关键字： 华为  IOS  安卓  鸿蒙  

消息称苹果 iPhone 16 / Pro 手机将采用石墨烯散热系统，电池使用金属外壳

  • IT之家 11 月 16 日消息，知名苹果产品爆料者 Kosutami 今天在 X 平台发布贴文，声称苹果公司将在 iPhone 16 / Pro 系列手机中使用石墨烯散热。此外 Kosutami 还提到，iPhone 16 Pro 系列手机的电池还将采用金属制外壳，从而提供更好的散热性能。另据IT之家此前报道，苹果目前正在测试 iPhone 16 Pro 原型版本中包含一款采用单打孔设计的原型机，而不是 iPhon
  • 关键字： iPhone 16  

LAT1297 蓝牙广播常见问题

  • 1.前言本文是一些解决BLE广播相关问题的经验分享。对于用户常常遇到的一些问题，比如广播包最多能带多少用户数据，广播名字怎么设置，广播类型有哪些，为什么有些手机无法扫描到设备等问题，都将在本文得到解答。2. BLE广播最基础知识随着BLE核心规范版本的更新，蓝牙广播增加了很多特性，如扩展广播，同步广播等。本文不对这些特性做展开，仅讨论传统广播的一些比较基础的知识。传统广播包含了4种广播类型，这4种类型由两个问题推论得出，即，是否可扫描和是否可连接。四种广播类型的行为见图1：图1. 广播类型普通广播可扫描可
  • 关键字： LAT1297  蓝牙  广播  ST  IOS  

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

  • Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
  • 关键字： Flex Power Modules  1/4砖  DC/DC转换器  

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
  • 关键字： 机电  1-Wire接触封装  

苹果称 iOS 17.2 将解决 Wi-Fi 连接问题

  •  10 月 31 日消息，据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复，苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示，iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题，但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到，此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题，但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出，因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
  • 关键字： 苹果  iOS 17.2  Wi-Fi  连接问题  

供应链消息称苹果将升级 iPhone 16 Pro / Max 的长焦镜头

  • 10 月 31 日消息，根据 UDN 媒体从供应链渠道获得的最新消息，苹果目前正积极和多家供应商沟通，计划为明年推出的 iPhone 16 Pro 机型升级长焦镜头。供应链消息称，苹果公司计划使用更先进的玻璃镜头模组，从而实现更薄、更轻的设计、更短的镜头，并能够改善光学变焦能力，不过该生产工艺比较复杂且前期产量不足，上线初期仅限于长焦镜头。报道称苹果近日派代表访问了模压玻璃供应商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨国光学仪器制造商，其产品涵盖光罩等半导体设备、储存装置、眼镜与隐形眼镜、光学玻璃
  • 关键字： 苹果将  iPhone 16 Pro / Max  长焦镜头  

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
  • 关键字： 台积电  2nm  1.4nm  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
  • 关键字： 芯科  Matter 1.2  

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  • ●   介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
  • 关键字： 半大马士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  
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