不久前WWDC2020苹果宣布将用自研移动处理器代替英特尔处理器。很多人表示震惊。曾经是不入眼的arm处理器能够带得动吗，要知道英特尔处理器称霸了pc三十年，但是经过这几十年的挤牙膏，他的气数已尽了。我们来看一下苹果的两款移动设备。ipadpro2020对比下macbook
air2020我们看一下他们的移动处理器的规格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核内存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8线程，内存8GB。我们看一下它们的性能跑
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A12Z intel 苹果 arm
在HPC计算领域中，不止是CPU算力重要，IO系统的数据传输更是瓶颈，高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一，读写带宽高达371.67GB/s。与TOP500超算排名不同，IO500没太大名气，主要关注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大会上，WekaIO公司凭借自家的WekaIO系统拿下了IO500第一，总分938.95分，带宽174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。当时Intel的Wolf系统以933.64分屈居第二，不过节点方面
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Intel
最近有黑客从Intel那里搞到了一大批文件，里面内容非常丰富，有未来产品规划，有各种已发布或未发布产品的驱动、BIOS等等文件，也有产品规格书等等东西。我们现在手头拿到的第一批泄漏文件中有一个名为“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的内容是未来多个季度中，Intel对其移动平台的规划路线图，一起来看一下。首先是面向企业级客户的产品线。从Tiger Lake开始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U则成为U
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Intel 笔记本 Tiger Lak
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
随着AMD第三代锐龙的XT系列处理器相继上市，英特尔这边也迎来了新一批上市的第十代酷睿系列处理器，月头刚爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也确认加入到新一批上市的盒装零售产品中。目前，国外已经有零售商上架了盒装酷睿i9-10850K的，同时一批上市的还有入门级赛扬家族的三款新产品。简单来说，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗舰酷睿i9-10900K在基础频率和加速频率都降低了100MHz的产品。这款产品很大程度上是英特尔为了弥补酷睿i9-10900K的产量不足，以规格稍低测产品满足市场对旗舰10核
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CPU Intel amd
Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿还没发布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不断，甚至官方都确认将在2021年下半年发布。Alder Lake将采用升级版的10nm++工艺，也是Intel桌面平台首次转入10nm，同时首次使用大小核设计，其中大核来自Core酷睿家族，小核则来自Atom凌动家族，另外还有Xe架构的核芯显卡。Alder Lake的大小核配置之前有过一些说法，现在(应该)完整名单来了，分为Alder Lake-S、Alder Lake-P两大系列，但具体定位区别
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Intel 12代酷睿
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
7月29日，AMD在美股市场周二收盘后（北京时间今日凌晨）公布了今年第二季度财报，并上调了今年全年销售预期。财报显示，AMD第二季度营收近20亿美元，同比增长26%，净利润大增至1.57亿美元。其中，计算和图形业务营收同比增长45%。显然，总营收主要受计算和图形等业务营收增长所推动，当中得益于Ryzen和EPYC处理器的强劲销售，皆获得破近期记录的成绩。财报发布后，AMD盘后股价再次大涨10%以上。据报道，AMD在4月的会议中曾经透露，尽管市场的需求指标强劲，取决于宏观经济状况，下半年消费者需求情况还是不
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AMD Intel
据国外媒体报道，在上周的二季度财报分析师电话会议上，芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工，本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。但产业链人士透露，台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的，因此即使获得了英特尔的代工订单，也不会为此而增加产能。
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Intel 7nm 台积电
很多人谈到中国半导体的问题时，归根结底溯源到了半导体材料和基础理论的缺乏，如今半导体工艺近20年来绝对领导者英特尔也因为材料问题遇到了麻烦。
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Intel 7nm 台积电
从华尔街的反应来看，资本市场对于Intel上周宣布7nm因为工艺缺陷延期至少6个月报以失望之情，尽管详细的技术细节还不得而知，但Intel内部已经痛定思痛，决定改变了。具体来说，原技术、系统、架构和客户事业部（TSCG）将拆分成5个小事业部，全部直接向CEO Bob
Swan（司睿博）汇报。与此同时，原Intel首席工程研发官、TSCG总裁Murthy
Renduchintala博士将于下周（8月3日）从公司离职。Intel表示，此举旨在改进制程技术的执行重点和问责制。其中，新拆的五个事业部将分别
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7nm Intel
历史转折点往往是以戏剧性形式开场，等到大众真正注意到时，往往已经收尾。7月24日周五，英特尔股价重挫16%，与此同时，Intel最大的竞争对手AMD以及AMD御用的代工厂——台积电，分别大涨16.5%和9.7%。这里我并不想分析英特尔和AMD的多年的竞争格局演变，更不想分析英特尔Q2财报数据是超预期还是低与预期——这种极端戏剧性的走势，绝对不应该只关注股市本身的热闹。这种极端走势背后代表着产业趋势的此消彼长，代表着一个产业的命运，不仅是intel和AMD如此，中芯和华为也同样如此。1财报对intel意味着
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Intel、中芯国际和华为的历史转折点
2020年已悄然过半，在今年这场持久的“科技战疫”中，远程会议、在线教育、智慧医疗、无接触智能零售等新业态加速部署和发展。智能应用的井喷式爆发，激荡起智能创新的又一波浪潮，我们也得以从中洞悉产业前行的新机遇和新方向。 智能边缘正在快速崛起据IDC预测，2025 年全球物联网连接数预计将增长至270亿，物联网设备数量将达到1000亿台，全球数据总量预计2025年将达到163 ZB。而未来超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理，边缘市场正在快速崛起，推动了边缘计算技术的发展。所谓边缘，是指在靠近物与数据源头
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Intel 物联网
Intel今天公布了新的财报，第二季度营收为197.28亿美元，与去年同期的165.05亿美元相比增长20%；净利润为51.05亿美元，与去年同期的41.79亿美元相比增长22%。在截至6月30日的这一财季，Intel的净利润为51.05亿美元，与去年同期的41.79亿美元相比增长22%；每股收益为1.19美元，与去年同期的0.92美元相比增长29%，按照部门划分：Intel客户计算集团第二季度净营收为94.96亿美元，相比之下去年同期为88.41亿美元，数据中心集团第二季度营收为71.17亿美元，相比之
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Intel 7nm
今年6月，微软工程师兴奋地表示，经过代码优化，在Win10五月更新正式版系统中，Edge浏览器的内存占用最高下降了27％。谷歌随后表示，会审查微软团队面向Chromium的贡献提交，尽快将相关成果也复制到原版Chrome上。然而，让人始料未及的是，这一切被Intel打断了。具体来说，Intel工程师发现，内存占用倒是优化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序员Bruce Dawson随后通过量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU变慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心数越多，遭受的
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