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intel、中芯国际和华为的历史转折点 文章 进入intel、中芯国际和华为的历史转折点技术社区

消息称苹果今年年内量产A14X:性能叫板Intel i9-9880H

  • 据外媒最新消息称,除了iPhone 12外,苹果也在为新iPad和MacBook打造供它们使用的A14X处理器,其内部代号Tonga,采用的也是台积电的5nm工艺。报告中提到,这款同样基于台积电5nm工艺的A14X处理器,将在今年年内开始大规模量产,准确来说会在iPhone 12发布后,同时苹果自研GPU代号为Lifuka,亦采用台积电5nm工艺,有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有国外博主透露了A14X的性能,称之几乎可与Intel酷睿i9-9880H(功能强大的八核芯片)一战。根据使用场景的不同
  • 关键字: 苹果  A14X  Intel i9-9880H  

Intel 11代酷睿处理器来了:下月发布、品牌LOGO大“换血”

  • Intel 11代酷睿处理器就要来了。外媒写手Hassan Mujtaba曝光了来自Intel的预热礼品,后者预告定于9月2日举办新品发布会,并带来全新视觉体验风格的Intel品牌标识,邀请函中附赠的是一副JBL的头戴耳机。综合手头资料不难知道,此次的主角将是Tiger Lake处理器,面向笔记本平台。至于“全新视觉体验风格”,早先商标文件显示,Intel商标局重新调整了字体,类似的LOGO贴纸也更加扁平化,已深黑、灰色、蓝色为主色调,阴文撰写方式。Tiger Lake处理器看点颇多,包括媲美友商7nm的
  • 关键字: Intel  11代酷睿  

别一提英特尔就电脑CPU了

  •   英特尔让人很熟悉,Intel inside是PC电脑的标配。但这几年的英特尔开启转型后,变化不可谓不大。  所以英特尔的转型、英特尔的AI、英特尔的芯片和处理器,究竟围绕哪条中轴线而展开?  将近几年的科技热点浓缩一下就会发现,AI的身影无处不在。  来到2020年,人工智能已经是逐渐成熟化的数字创新技术,尤其是在科技抗疫的过程中,人工智能发挥了十分重要的作用,无论是在医疗救助还是病毒序列研发,亦或者普及化的公共服务与协助完成防疫工作,人工智能都在帮助不同领域的工作人员用更简单的方式完成复杂工作。  
  • 关键字: Intel  AI  人工智能  OpenVINO  

Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

  • 上周的2020架构日活动上,Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展,包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中,Tiger Lake无疑是离我们最近的,将划入11代酷睿序列,面向轻薄本设备,今年底陆续上市,将会集Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身,还有全新的显示引擎、图形处理单
  • 关键字: Intel  11代酷睿  10nm  7nm  

手机都快用上了5nm的芯片,为何Intel还能继续打磨14nm+

  • 下一代的A14芯片据说将会采用5nm的工艺制程,而AMD的Zen4架构的5nm芯片也会在明年上市见面。但反观Intel,打磨了这么多年的14nm,才在最近一年用上了10nm而且效果还不好,但是Intel虽然有损失,但也没见崩盘。这就涉及到了一个问题:为何手机赶着都得上5nm,PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于伤筋动骨?首先要明白更小的制程工艺意味着什么:1.性能的提升 2.功耗的降低 3.发热量的减少。其原理一句话就能说完:把芯片底板想象成一个画板,芯片工艺相当于画笔的精细度,14nm相当于在用蜡笔作画,而
  • 关键字: 5nm  Intel  

Intel 10nm+至强架构公布:至少28核心、八通道内存、PCIe 4.0

  • 10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程,最初规划的Cannon Lake无奈流产,已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了,但也仅限低功耗轻薄本平台,即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗领域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底,而在服务器端,Ice Lake-SP将在今年下半年发布,和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。HotChips 2020大会上,Intel首次公布了Ice
  • 关键字: Intel  10nm+  至强  

Intel宣布全新混合结合封装:凸点密度猛增25倍

  • 在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding),可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。据介绍,混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch),提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.0
  • 关键字: Intel  封装  凸点密度  

消息称Intel 6nm订单外包给台积电:为自家GPU做准备

  •   据最新消息称,台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单,而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。  据悉,台积电6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。  由于自己的7nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产,报道称Intel预定了18万晶圆的
  • 关键字: Intel  6nm  台积电  GPU  

Intel KA系列处理器正式宣布:《复仇者联盟》联名款

  • 上个月,我们看到了四款以KA作为后缀的Intel新款处理器,而且全都列入了i9序列,包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA,让人捉摸不透。后来的情报显示,它们并非新品,而是配合《漫威复仇者联盟》(Marvel Avengers)这款新游戏的应景之作,真实型号分别为i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA,而规格方面和标准版并无二致。今天,Intel官方正式宣布了KA系列处理器,并晒出了特别的《漫威复仇者联盟收
  • 关键字: Intel  KA系列  

Intel全新Xe架构GPU秀肌肉:性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

  • Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU,并扩展为四大级别,Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC,新增的HPG面向发烧级游戏玩家,同时还支持硬件级实时光线追踪加速,也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。那么Xe到底具备怎样的性能水准呢?先简单介绍下,Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种,其中1Tile集成512组EU单元,每个EU为8核,所以总计4096核心,以此类推,4Tile就是16384核,核心频率可以达到1.3G
  • 关键字: Intel  Xe  GPU  

苹果arm移动处理器A12Z对比intel处理器i7 10650ng性能分析

  • 不久前WWDC2020苹果宣布将用自研移动处理器代替英特尔处理器。很多人表示震惊。曾经是不入眼的arm处理器能够带得动吗,要知道英特尔处理器称霸了pc三十年,但是经过这几十年的挤牙膏,他的气数已尽了。我们来看一下苹果的两款移动设备。ipadpro2020对比下macbook air2020我们看一下他们的移动处理器的规格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核内存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8线程,内存8GB。我们看一下它们的性能跑
  • 关键字: A12Z  intel  苹果  arm  

371GB/s速度 Intel造出世界最强“硬盘”:夺回IO500第一

  • 在HPC计算领域中,不止是CPU算力重要,IO系统的数据传输更是瓶颈,高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一,读写带宽高达371.67GB/s。与TOP500超算排名不同,IO500没太大名气,主要关注HPC中的IO性能,在去年的SC19超算大会上,WekaIO公司凭借自家的WekaIO系统拿下了IO500第一,总分938.95分,带宽174.74GB/s,性能5045.33K IOPS。当时Intel的Wolf系统以933.64分屈居第二,不过节点方面
  • 关键字: Intel  

Intel笔记本平台路线图全泄露:Tiger Lake独力支撑大局

  • 最近有黑客从Intel那里搞到了一大批文件,里面内容非常丰富,有未来产品规划,有各种已发布或未发布产品的驱动、BIOS等等文件,也有产品规格书等等东西。我们现在手头拿到的第一批泄漏文件中有一个名为“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿,其中的内容是未来多个季度中,Intel对其移动平台的规划路线图,一起来看一下。首先是面向企业级客户的产品线。从Tiger Lake开始,原本的-Y系列被改成了UP4,原本的-U则成为U
  • 关键字: Intel  笔记本  Tiger Lak  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

又一批第十代酷睿CPU来了

  • 随着AMD第三代锐龙的XT系列处理器相继上市,英特尔这边也迎来了新一批上市的第十代酷睿系列处理器,月头刚爆出跑分信息的酷睿i9-10850K,也确认加入到新一批上市的盒装零售产品中。目前,国外已经有零售商上架了盒装酷睿i9-10850K的,同时一批上市的还有入门级赛扬家族的三款新产品。简单来说,全新的酷睿i9-10850K基本等于旗舰酷睿i9-10900K在基础频率和加速频率都降低了100MHz的产品。这款产品很大程度上是英特尔为了弥补酷睿i9-10900K的产量不足,以规格稍低测产品满足市场对旗舰10核
  • 关键字: CPU  Intel  amd  
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intel、中芯国际和华为的历史转折点介绍

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