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ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证

  • ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能。
  • 关键字: ANSYS  台积电  SoIC  

Ramtron推出32Kb器件扩展F-RAM串口存储器

  •   世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32,提供具高速读/写性能、低电压运行,以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存储器,工作电压为2.7V至3.6V,采用8脚SOIC封装,使用二线制 (I2C) 协议;并提供快速访问、无延迟 (NoDelay™) 写入、几乎无限的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性。FM24CL3
  • 关键字: Ramtron  F-RAM  非易失性存储器  NoDelay  SOIC  

基于磁阻传感器的弱磁信号采集系统设计

  •   0引 言   通常所用的数据采集系统,其采样对象都为大信号,即有用信号幅值大于噪声信号,但在一些特殊场合采集的信号很微弱,并淹没在大量的随机噪声中。此种情况下,一般的采集系统和测量方法无法检测该信号,本采集系统硬件电路针对微弱小信号,优化设计前端调理电路,利用仪表放大器有效抑制共模信号,保证采集数据的精度要求。   磁阻传感器是感知磁性物体的存在或者磁性强度(在有效范围内)的敏感元件。这些磁性物体除永磁体外,还包括顺磁材料,也可感知通电线圈或导线周围的磁场。本文选用霍尼韦尔磁阻传感器HMC1002
  • 关键字: 传感器  磁阻效应  数据采集  SOIC  
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soic介绍

小外型封装集成电路,小型外贴脚集成电路器 SOIC small outline integrated circuit 指双排引脚之小型表面黏装IC,有鸥翼脚及 J型脚两种。SOP 的别称,国外有许多半导体厂家采用此名称。 [ 查看详细 ]

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