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model 3 文章

vivo NEX 3屏占高达99.6% 产品经理：半年内可能都找不到对手 快科技 振亭

UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN

  • 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展，电气化程度的提高和传感器技术的进步，车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形，金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平，实现信号接口拓展、隔离；同时产品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI设备中，在设备上拓展更多的
  • 关键字： UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳  

浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可选i7-8565U

  • 近日PC厂商浩鑫（Shuttle）发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器，TDP 15W，非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机，此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽，可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
  • 关键字： 浩鑫，3.9cm  

下月发布！LG G8X曝光：升级为屏下指纹、依然保留3.5mm耳机孔

  • 9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台，今年，索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加，而LG也有望携新旗舰机登场。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图，感兴趣的不妨了解下。
  • 关键字： LG G8  屏下指纹  3.5mm耳机孔  

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

  • 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
  • 关键字： TE Connectivity  ELCON Micro线  电源电缆插头  电缆组件  3.0mm封装  12.5A电流密度  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

  • 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 关键字： TE Connectivity  新型Sliver跨接式连接器  支持OCP NIC 3.0应用  

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

  • 据外媒报道，根据一份新报告，特斯拉Model 3作为一款单独的产品，其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
  • 关键字： 特斯拉  Model 3  远程电动汽车  

传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
  • 关键字： AMD  Surface Book 3  

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

  • 上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。
  • 关键字： 上海兆芯  3.0GHz  处理器  

全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相：搭载祥硕主控

  • 近日，在台北电脑展上，祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并进行了公开演示。
  • 关键字： 微星  USB 3.2  祥硕  

静态电流8mA！小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
  • 关键字： TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

  • 5月8日凌晨，谷歌I/O开发者大会正式开幕，全新的Android Q正式亮相。
  • 关键字： 小米MIX 3  Android Q  小米9  

AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场：7nm EUV工艺提升20%性能

  • AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器，其中第一代产品为Zen 2，第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。
  • 关键字： AMD  Zen 3  7nm  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  • 　　根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。　　对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?　　USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
  • 关键字： USB 3.2  USB 3.0  

E拆解：小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退？

  • 　　18年发布的新设备都在为全面屏而努力，很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来，变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议，孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。　　配置一览　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置，整机的配置也是很优秀，在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。　　SoC： 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存储：
  • 关键字： 小米  MIX 3  
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