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multi-beam 文章

集成化芯片在相控阵beam-forming中的应用

  • 现代通信领域中,beam-forming技术有着非常广泛的应用。在5G通信、相控阵雷达、卫星通信等方面也越来越受到工程师们的重视。波束成形(beamforming or spatial filtering)是传感器阵列中用于定向信号传输或接收的信号处理技术。这是通过将天线阵列中的元件以特定角度的信号经历相长干涉而其他经历相消干涉来实现的。波束成形在发送端和接收端都可以使用,以实现空间选择性。工程师利用波束成形技术已经有相当久的历史,比如使用波束来补偿信道衰减的卫星通讯。卫星和地面接收天线的距离非常远,信道
  • 关键字: 相控阵  beam-forming  波束成形  

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术:提高读写性能

  •   随着大数据云计算的发展需求,大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增,对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力,希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术,通过两组磁头独立读写的方式,可大幅提高HDD硬盘的读写性能,让读写速度能够追上磁录密度的提升。        近日Seagate通过官方博文发布了Multi Actuator Technology多读写臂技术,终于为硬盘内部结构带来些许变化。传统硬盘无论具备多少用来储存资料的盘片,每片盘片的
  • 关键字: 希捷  Multi-Actuator  

完整解决方案打包奉送:多点触控智能家居平台软硬件实现

  •   绪论   近年来,多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘,鼠标,实现了多人同时交互,是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是,该项技术还处在初级阶段,Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户,价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外,目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少,且大多数停留在游戏娱乐的功能上,这样也限制了该技术的发展和应用。   为此,将Multi-Touch技术应用低廉化、市场化,就显得十分紧迫。考虑到
  • 关键字: 智能家居  Multi-Touch  

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包
  • 关键字: Silicon Labs  Multi-PLL  时钟  

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
  • 关键字: Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

基于AXIe中PCIe高带宽及多模块同步数据传输的高速图形传输系统

MVA(Multi-domain Vertical Alignment)广视角技术的原理分析

  • 顾名思义,MVA(Multi-domain Vertical Alignment)模式的液晶显示器,其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕,而是垂直於萤幕,并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字: 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字: 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:  实施一套 ...
  • 关键字: NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

NFC支付国内商用试验搁浅

  •       “除了与公交系统的合作能够比较独立、自由之外,实现其他支付则完全绕不开移动运营商、银行等的支持。而由谁来主导,究竟安全芯片是置于SD卡上,还是SIM卡上,我们的NFC芯片以何种标准进行读取?这些问题在短期内都无法取得一致的情况下,很难进一步形成产业链。”         受业界关注的首款Android 4.0手机三星Galaxy Nexus日前发布,
  • 关键字: NFC  Android Beam  

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等,提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案,确定了其通信方式、通信策略与通信协议,并给出了具体实现。
  • 关键字: 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  •   三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。   三星称,这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字: 三星  封装  Multi-die  

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

  •   全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培,而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头,以及线缆基座式插头。此外,此款新型连接器还可提供20安培&ldq
  • 关键字: 泰科  连接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技术

  • 还记得在电影《Minority Report》(关键报告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗?相信有观看过这部影片的
  • 关键字: 技术  touch  Multi  
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multi-beam介绍

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