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SK海力士冲击16层堆叠内存:1平方毫米打10万个孔

  • SK海力士宣布,已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议,获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。
  • 关键字: SK海力士  Invensas  DBI Ultra  

中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与Xperi的全资子公司Invensas,日前共同宣布签署直接键合互联(DBIR:Direct Bond Interconnect)技术转让与授权协议。 通过这项协议,中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。   “作为领先的半导体代工企业,中芯国际为全球的电子器件制造商提供先进的半导体制造工艺。 我们很高兴能够将DB
  • 关键字: 中芯国际  Invensas  

Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统(MEMS)

  •   Tessera Technologies, Inc.公司的全资子公司Invensas Corporation公司今日宣布,台湾微电子封装和基板制造的领导供货商,同欣电子工业股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.),已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互连技术的授权协议。另外,双方公司已完成BVA®平台的技术移转与认证。  由于智慧手机、穿戴式与物联网(Internet of Things, IoT)装置的功能性不断
  • 关键字: Invensas  BVA  

Invensas推出智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案

  •   Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商,同时也是 Tessera Technologies的全资子公司,日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案,既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案
  • 关键字: Invensas  平板电脑  

Invensas推出新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案

  • Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商,同时也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:TSRA)的全资子公司,日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案,既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理
  • 关键字: Invensas  平板电脑,BVA PoP  

Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术

  • Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 UltrabooksTM)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD)TM 技术。
  • 关键字: Invensas  存储器  

Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制

  • Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD) 技术。
  • 关键字: Invensas  多芯片倒装焊接  
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