- Tessera Technologies, Inc.公司的全资子公司Invensas Corporation公司今日宣布，台湾微电子封装和基板制造的领导供货商，同欣电子工业股份有限公司(Tong Hsing Electronic Industries Ltd.)，已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA®平台的技术移转与认证。 由于智慧手机、穿戴式与物联网(Internet of Things, IoT)装置的功能性不断
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Invensas BVA
- Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码：TSRA)的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理
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Invensas 平板电脑，BVA PoP
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