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impac series 600 平台 文章

微软 Xbox Series X 主机比同性能 PC 便宜 70%

  •  11 月 8 日消息微软次世代游戏机Xbox Series X 将于 11 月 10 日发售，售价 500 美元，而对于同级别的 Windows PC 来说，要获得硬件相匹配的游戏性能花费必定会更高，那么这一代的主机硬件可相当于多少钱的 PC 配置呢？　　外媒 PCWorld 估算尝示，如果是同级别配置的 PC 电脑，仅硬件大约要 1800 美元，相比之下，微软 Xbox Series X 主机便宜了 70% 左右。由于视频体积过大，此处不再搬运，感兴趣的小伙伴可自行通过油管或网站查询。　
  • 关键字： 微软  Xbox Series X  

Advanced Energy 推出采用创新技术开发并可支持生产监控系统的全新高温测量平台

  • Advanced Energy Industries, Inc. 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出一系列称为 Impac® Series 600 的全新高温测量平台，其特点是可用来测量非金属或金属涂层的表面温度，适用于工业生产设备。Impac Series 600 平台采用模块式、可现场配置的多通道即插即用设计，是Advanced Energy 最新的高温测量平台，设有多个传感头，直接连系中央的控制中
  • 关键字： Impac Series 600 平台  高精度电源转换  测量和控制系统等解决方案  

新世代主机大战火药味渐浓 索尼能再赢一次吗？

  • 紧盯微软，索尼或许能赢得主机战争。但很显然，只有商业竞争的主机行业没有未来。新世代主机大战的火药味渐浓。　　上周，微软公布了下一代 Xbox 游戏主机的价格和发售时间，旗舰机型 Xbox Series X 定价仅 499 美元。这样的价格绝对是赔本的，而且亏得不止一点。虽然游戏机行业‘硬件亏钱，软件盈利’的模式已持续多年，但这样的价格仍出乎所有人的预料。　　一周之后，索尼也亮出了自己的‘底牌’。PS5 定价 499 美元，无光驱版 399 美元，11 月 12 日开售，仅比微软晚两天。除此之外，索尼还公布
  • 关键字： 索尼  微软  Xbox Series X   PS5  

ITECH半导体测试方案解析，从容应对全球功率半导体市场风起云涌

AMD：PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已开始生产和发货

  • 在二季度财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士表示，许多既定产品都会在2020年如期发布，其中就包括Zen3架构处理器、RDNA2显卡（Big Navi）等。苏博士还透露，AMD已经开始下一代主机PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生产和出货。按计划，两款主机均定于今年圣诞节期间上市。AMD今日交出一份不错的成绩单，营收19.3亿美元，同比增加了26%，净利润1.57亿美元更是同比增长349%。从AMD给出的信息来看，亮眼表现的背后功臣是锐龙4000移动处理器广受市场欢迎，甚至是迄今为止AMD卖
  • 关键字： AMD  PS5  Xbox Series X  7nm  

物联网市场规模1.1万亿美元，物联网平台迎来重大机遇

  • 全球移动通信系统协会（GSMA）所发布的《 2020年移动经济》报告显示，2019年，全球物联网总连接数达到120亿，预计到2025年，全球物联网总连接数规模将达到246亿。广泛的物联网连接包括智能建筑到智能家庭，还有企业资产管理设备和自动化。近年来，以人工智能（AI）为核心的技术掀起新一轮智能化浪潮。与此同时，NB-IoT（窄带物联网）、5G网络部署，使得万物互联成为现实，推动信息科技向物联网转变。作为科技发展趋势，全球各界积极谋划迈向智能化转型，不管是科技企业亦是传统企业，一场轰轰烈烈的智慧事业在全球
  • 关键字： 物联网  云服务  平台  

旷视开源 落子天元

  • 一直以来，AI 的生产力被高昂的算力成本、人才成本所掣肘，AI 技术往往成为众多企业的成本中心而非价值中心。先进技术如何能真正带动传统产业发展，提高 AI 生产力的解在哪里？
  • 关键字： 旷视  AI  Brain++ 平台  

专家解读：从“胶合逻辑专业户”到强大的业务处理平台

  • 1985年，赛灵思公司推出了全球首款 FPGA 产品，XC2064。这只是一颗采用 2μm 工艺，包含 64 个逻辑模块和 85,000 个晶体管，门数量不超过 1,000 个的芯片。这个小小芯片的发明，被称为“震撼世界的 25 款微芯片”之一， 催生了一个数十亿美元规模的产业，也使得 FPGA 发明者，赛灵思公司创始人之一 Ross Freeman 与摩尔定律发明者、电灯发明者等人一样，荣登美国发明家名人堂。什么是 FPGA FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场
  • 关键字： 平台  解读  

爆料称微软Xbox Series X将采用主机史上最复杂CPU：多集群ARM + x86核心

  • 据网友投稿，推特用户@blueisviolet爆料微软下一代主机Xbox Series X将采用游戏主机上最复杂的CPU，拥有多个CPU集群，单个集群内有多个CPU核心，以及同时使用ARM和x86处理器架构，此外SoC工艺可能为7nm。结合Wccftech的报道，略有遗憾的是目前无法证实这些信息，由于隐私设置也无法在LinkedIn搜索到相关的AMD工作人员信息，所以目前只能当做传言看待。不过根据此前多方报道的信息，可以确定次时代主机会采用更强的硬件以及新技术，性能相较于本世代主机会有巨大的提升。此前曾多
  • 关键字： 微软  Xbox Series X  CPU  

微软Xbox Series S细节曝光：性能不输上代、售价2080元

  • 前曾有消息称，微软在新一代Xbox上将采取双发策略，具体来说就是，会推出一款更便宜的版本，从而争取到更多的用户，那最便宜的新Xbox是什么样子的呢？据外媒最新报道称，微软正在准备的另外一款新机，是“Xbox Series S”，内部代号“Lockhart”。报道中提到，“Lockhart”将采用Zen+Navi架构，GPU浮点性能4TFLOPS。虽然这个数字比Xbox One X低，但得益于RDNA架构，实际游戏性能却在Xbox One之上。“Lockhart”中的入门款（无光驱数字版）价格为300美元（
  • 关键字： 微软  Xbox  Series S  

Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”

  • 近日，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司今日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计，致力于为他们带来SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本（ TCO ）。U25 将高度优化的 SmartNIC 平台与强大灵活的FPGA 引擎相结合，实现了全可编程与一站式加速应用。U25为应对业
  • 关键字： Xilinx  一体化SmartNIC 平台  Alveo U25  

苹果与强生合作：研究Apple Watch能否降低中风风险

  • 日前，据国外媒体报道，苹果公司和强生公司（Johnson & Johnson）今日宣布一项新的合作，旨在研究Apple Watch智能手表能否帮助降低中风风险，并及早发现房颤。
  • 关键字： 苹果  强生  Apple Watch Series 4  

苏州工业园MEMS中试量产平台运行良好

  • 日前，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司传出消息，其公司负责的MEMS中试量产平台（以下简称“平台”）目前运行良好，已服务客户60余家、产品180余颗，2019年预计出货超过20000片6寸片，年出货量在全国代工线中名列前茅。
  • 关键字： 苏州  MEMS  平台  

Xilinx祭出Vitis统一软件平台，面向软硬件和AI等所有开发者

  • 这几年，很多芯片硬件公司在向软件和生态环境方向下功夫。例如近日，赛灵思公司（Xilinx）发布重磅产品——Vitis统一软件平台，把应用领域拓得更宽，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者受益于硬件灵活应变的优势。Vitis 统一软件平台众所周知，赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP（自适应加速平台） 的发明者，这几年一直向软件方向和AI方向发力，以利于其硬件的开发和应用。前几年就推出了Vivado设计套件，此次新的Vitis更进一步。历经五年、投入总计 1000 个人工年而
  • 关键字： FPGA  AI  平台  

新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

  • 中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
  • 关键字： Silicon Labs  物联网  Wireless Gecko平台――Series 2  Series 2 SoC  
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impac series 600 平台介绍

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