问： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 无线驱动程序的应用示例STM32WL 系列器件包括内置的低于1GHz无线外设 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的无线电频段 ），能够支持LoRa(仅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方案。与此无线外设的通信是通过使用设备参考手册 第5.8节中概述的命令的内部SPI接口完成的。虽然该RF接口的抽象层是在低于1GHz Phy中间件中定义的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey STM32WL Sub-GHz 无线驱动程序
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联（Dusun）公司合作，致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发，并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组，以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年，芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目，并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发，以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
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芯科科技 东胜物联 物联网 Sub-GHz 智能安防
罗德与施瓦茨（以下简称R&S）推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器，用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器，满足国家计量研究所（NMI）可追溯标准。图 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件设计旨在降低测量噪声和漂移，同时保持精准性和使用的便捷性。传感器是经过完全校准的即插即用设备，可以通过USB或LAN连接到任何测量设置中。R&S
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罗德与施瓦茨 170 GHz 功率传感器 D波段
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）智慧城市高级营销总监Abhijit Grewal先生近期参与了Wi-SUN联盟的成员公司访谈，与Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher一同讨论了芯科科技与印度海得拉巴国际信息技术研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何将芯科科技领先的Sub-GHz和Wi-SUN网格技术用于支持其智能城市生活实验室（Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC Silicon Labs
2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特尔® 酷睿™ 台式机处理器家族长期以来不断打破处理器超频世界纪录。在发布后不到三个月的时间内，英特尔® 酷睿™ i9-13900K 已两次打破超频世界纪录。 华硕超频团队创下全新超频世界纪录，使第 13 代英特尔酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大关并达到9.008GHz。此外，该团队还创造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新纪录。华硕超频团队将酷睿 i9-13900K 处理器与 ROG
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英特尔酷睿 9 GHz
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场
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Silicon Labs 2.4 GHz 无线PCB模块
中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互，这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上，DOCS
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Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
嵌入式市场需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解决方案，以部署在功耗通常较高的边缘。人工智能解决方案往往需要先进的成像和音频功能，但这些功能通常只有高性能且高功耗的多核微处理器才具备。为了让开发人员在不牺牲功耗的情况下获得这些高性能外设功能，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微处理器（MPU），运行频率最高可达1 GHz。SAMA7G54同时搭载MIPI® CSI-2摄像头接口和一个传统的并行摄像头接口，能
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微处理器 GHz
PicoTechnology（英国比克科技） 已为其获得巨大成功的 PicoVNA 矢量网络分析仪增加了两种重要的校准选件：E-Cal校准件和 TRL/TRM 校准件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析仪的现有用户和新用户现在可以充分得益于新的选件。PicoVNA 自动化校准件E-Cal矢量网络分析仪的所有者和用户通常会坚持要求提供自动化的校准解决方案。自动化校准的显著优势是速度快、效率高和流程简单，适用于工作场所中的各种应用以及具有不同技能水平的使用者。 还有个可能不太
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PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量网络分析仪 TRL/TRM 校准件 自动化 E-Cal校准件
Pico Technology 近日宣布进一步开发其 PicoScope 6000E 系列混合信号示波器 (MSO) 产品，推出四款新型 4 通道产品型号，每种型号可配置 16 个可选数字通道。这些产品具有 750 MHz 或 1 GHz 的带宽、8 位或 8/10/12 位灵活分辨率以及高达 4 GS 的深度捕捉内存，进一步提升了现有 PicoScope 6000E 系列产品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 产品型号的基础上添加了新的产品。多次获奖的 Pico
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Pico Technology 1 GHz 混合信号示波器 PicoScope 6000E 系列
1 射频前端、基站、终端的测试动向 NI早在十几年前就入局5G，跟实验室、研究所、大学等合作研究。在晶圆、射频前端（功率放大器PA、射频开关、天线调谐器、低噪声放大器LNA等）、基站及终端领域，NI与行业领先厂商均有合作。 ● 射频前端：5G对射频模块产业的影响将是系统而全面的，无论是集成度、材料、工艺、封装都将发生变革。射频前端芯片厂商正在逐步实现从Sub 6GHz到毫米波频段的部署，随着频段的提升，射频前端电路需要适应更高的载波频率，更宽的通信带宽，更高更有效率和高线性度的信号输出功率。为实现
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202006 5G NI 基站 Sub 6 GHz mmWave
楼宇安保系统在许多系统拓扑结构中都有应用，从简易警报系统到复杂的传感器网络，所有这些都报告给作为枢纽的主安全面板。根据其部署模式，这些系统可能是有线的，也可能是无线的；无线系统会利用不同类型的连接模式以实现特定的应用。一些应用程序（如摄像头）使用Wi-Fi进行与云的本地连接，而某些智能应用程序（例如门锁）使用低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）连接到手机和平板电脑。基于传感器网络的安保系统，例如烟雾探测器、运动探测器、门/窗传感器、温度/湿度传感器和玻璃破碎探测器，可从Sub-1 GHz
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Sub-1 GHz 楼宇 安保
在新兴5G网络爆炸式增长的推动下，2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。5G依赖于在sub-6 GHz和毫米波频段内包含传统宏蜂窝和低功率小型蜂窝的网络架构。 Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）研究服务发布的最新报告《2017 - 2024年无线基站行业预测：您应该知道什么？》预测，5G基站行业细分市场的年复合增长率将超过预期的100％。 5G的快速增长，加上4G网络的持续增长， 2024年将会部署近940万个新的和升级的无线基站设备。Stra
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5G网络sub-6 GHz 毫米波频
射频元器件、发射机和模组的制造商正面临着复杂的宽带射频信号测量任务和严苛的上市时间要求。特别是随着5G NR技术的进步，工程师在研发和生产中需要使用支持5G带宽和RF需求的测试解决方案分析无线通信信号。罗德与施瓦茨的新型中档信号和频谱分析仪R&S®FSV3000和R&S®FSVA3000正是为这些用户量身定制。
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R&S 信号和频谱分析仪 44 GHz R&S®FSV3000 R&S®FSVA3000
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