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emc-pcb 文章 进入emc-pcb技术社区

想用PCB多层板?先来看看它的优缺点再说吧!

  • PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板,广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件,可以大大减小电路板的尺寸,提高电子设备的整体性能。这种高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。优异的电气性能多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局,可以有效减少信号干扰和电磁辐射,提高信号的稳定性和传输速度
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB设计小白也能懂,PCB设计这些参数和细节决定成败!

  • 在电子产品的制造过程中,PCB(印刷电路板)设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局,还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项:设计参数1.板材选择:PCB的基材有多种选择,如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸:根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足,而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计:多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局
  • 关键字: PCB  电路设计  

7大步骤教你简单设计完美PCB!

  • PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了:1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库,再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高,它
  • 关键字: PCB  电路设计  

行内人才懂的PCB常用术语

  •  Test Coupon:俗称阻抗条Test Coupon,是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求,一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况,所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样,最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以
  • 关键字: PCB  电路设计  

两电池供电时的电源切换设计

  • 以下文章来源于面包板社区 ,作者wuliangu问题现象:如下图,大电池BAT1和小电池BAT2一起给系统供电,当用到低电状态拔下大电池时,系统直接关机。客户要求:当拔掉大电池后,系统还能工作一段时间。问题分析:从电路来看,大电池和小电池是并联在一起的,它们充电一起充,放电一起放,到低电状态时两种电池都电压较低,所以系统供电不足直接关机。设计思路:为符合客户要求,设计成当大电池接上时,就让小电池不供电,就是说当放电时只有大电池放电,当充电时两者都能充电。设计要求:从PCB板布局空间和生产成本上要求电路尽量
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB焊盘还有这么讲究

  • 在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天,电路菌带大家来了解下焊盘的种类,以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。2、圆形
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB布线设计参考

  • PCB常见布线规则(1) PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。(2)数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。(3) 高速数字信号走线尽量短。(4) 敏感模拟信号走线尽量短。(5)合理分配电源和地。(6) DGND、AGND、实地分开。(7) 电源及临界信号走线使用宽线。(8)电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。(9)数字电路放置于并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置于电话线接口附近。(10)小的分立器件走线须对称,间距比较密的SMT焊盘引线应从
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Allegro教学:如何让原理图和PCB交互?

  • Allegro是一个强大的电子设计自动化(EDA)工具,广泛应用在PCB设计领域,其中有个操作是实现原理图和PCB文件的交互,该如何做?下面将探讨其实现方法,希望对小伙伴们有所帮助。1、原理图设置打开Allegro软件,点击菜单栏中的“Options”->“Preferences”。将弹出选项卡,在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框,使其能交互布线。2、原理图生成网表在Allegro软件中,点击“Tools”->“Create Netl
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PCB设计之重点:PCB推荐叠层及阻抗设计

  • 为了减少在高速信号传输过程中的反射现象,必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求,受此限制,选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求,包括内层和外层、单端和差分线等。一、PCB叠层设计层的定义设计原则:1)主芯片相临层为地平面,提供器件面布线参考平面;2)所有信号层尽可能与地平面相邻;3)尽量避免两信号层直接
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深度解析芯片端接电阻校准

  • 阻抗匹配在高速串行,传输系统中,有着非常广泛的应用,目前主要有以下几类实现方法,根据阻抗匹配的位置:(1)PCB板上阻抗匹配(2)片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配,可以达到很高的精度和稳定性,但是需要占用很大的面积,而且随着系统复杂度的增加,多处都会用到阻抗匹配,这时就需要在片上去集成阻抗匹配电阻。而根据电阻本身的性质,可以分为无源电阻和有源电阻,这种分类属于片上阻抗匹配的范畴。无源电阻通常采用的是多晶硅电阻,可以将多晶硅直接放到终端作为匹配电阻,多晶硅具有很好的线性度和
  • 关键字: 电阻  阻抗匹配  PCB  

符合汽车 EMC/EMI 要求之成功设计的十个技巧

  • 引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。比如:其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰 (EMI) 或噪声,以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。本文探究了部分此类要求,并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准,其提出了几种配有建议限值的测试方法,用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。[1,2] 除了 CISPR 25 为制造商提供的指导之外,大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CI
  • 关键字: EMC  EMI  

日本 PCB 业再遭重创

  • 亚洲 PCB 产业格局悄然改变。
  • 关键字: PCB  

电容在EMC中的应用

  • 滤波电容在EMC中的功能电容在电磁兼容性(EMC)中起着重要的作用,它可以用于控制和管理电磁干扰(EMI)以及提高电子设备的抗干扰能力。以下是电容在EMC中的一些主要应用:1. 滤波器:电容常被用作滤波器的关键元件。在电子设备中,通过将电容放置在信号线或电源线上,可以有效地滤除高频噪声和电磁干扰,确保设备的电源和信号线不受到外部电磁波的干扰。2. 电源解耦:在电子电路中,电容被用作电源解耦器,以确保电子元件在工作时获得稳定的电源。这有助于防止电源线上的噪声传播到关键的电子元件中。3. 抑制射频干扰:射频(
  • 关键字: 电容  EMC  

Altium Designer技巧:关闭自动生成room功能

  •   使用AD画板,每每从原理图同步PCB的时候都会自动生成rooms。如果一个工程中包含多个原理图,则每个原理图都会生成一个对应的room。从原理图同步PCB时会自动添加Rooms  room在某些情况下对PCB设计很有益处,比如可以利用room实现布局布线的复用,如果PCB中有多个同样的模块,利用room进行布局复用可以大幅提高布局效率。再有一种情况,我们可以针对room设置一些特殊的设计规则,而免得将这些设计规则作用于全局,而一个良好的规则设计对PCB设计大有裨益。PCB中的rooms效果图  尽管r
  • 关键字: PCB  电路设计  Altium Designer  

如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果

  • 随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分,监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文将介绍如何通过开源LTspice仿真电路来回答以下关键问题:(a) 我的系统能否通过EMC测试,或者是否需要增加缓解技术?(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何?为何要使用LTspice进行EMC仿真?针对EMC的设计应该尽可能遵循产品发布日程表,但事实往往并非如此,因为EMC问题和实验室测试可能将产品发布延迟数月。
  • 关键字: LTspice  EMC  仿真  
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