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emc-pcb 文章 进入emc-pcb技术社区

可靠而高效的工业PCB连接,如何轻松实现?

  • 让机器代替人去工作,是人类社会发展的一个主旋律,围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。到了20世纪后半期,人们又在工业制造中引入了“自动化”的概念,也就是采用各种技术、方法和工具,尽可能减少生产流程中的人为干预,使得整个流程更加高效、快速和无差错,从此人类正式走入了工业自动化时代。进入21世纪,人类在工业自动化的基础上又向前迈了一大步。工业4.0的概念被提出,其主旨就是通过各种信息化的技术推动工业的数字化转型,释放出蕴藏在数据中的巨大潜能,引领工业制造进入智能化时代。不过,无论工业自动化如何演变,在生产制造的
  • 关键字: Mouser  PCB  

隔离电源在轨道交通设备中的EMC设计

  • 随着铁路行业的不断发展,为了提高车载运行的可靠性和提高乘客的舒适性,大量的电子设备被应用于轨道交通中。根据《车载电子设备标准》EN 50155-2007标准要求,车载设备除需满足基本性能、可靠性指标之外,同时还需满足相应的电磁兼容指标要求。本文结合车载设备电磁兼容标准EN 50121-3-2标准,简单阐述设备的电磁兼容指标,通过案例应用分析,总结轨道交通设备电磁兼容设计方法。1.引言轨道交通设备的电磁兼容是指在轨道交通运营的电磁环境中,轨道交通系统设备与设备之间、设备与外界之间,能够正常工作、对其它设备不
  • 关键字: MORNSUN  EMC  

热环路 PCB ESR 和 ESL 与去耦电容器位置的关系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷C IN,但受模块封装尺寸的限制,还不够。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷
  • 关键字: 热环路  PCB  ESR  ESL  

PCB传统四层堆叠的缺点

  • 如果层间电容不够大,电场将分布在电路板相对较大的区域上,从而层间阻抗减小,返回电流可以流回顶层。在这种情况下,该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是,在 0.062 英寸的 4 层板上,各层之间的距离较远(至少 0.020 英寸,如图 1 和图 2 所示),并且层间电容很小。当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时,图 1 和图 2 中的层叠的个问题就会出现。如图 3 所示。图 3.图片由Altium提供。该图显示,当信号走线从第 1 层到第 4 层(红线)时
  • 关键字: PCB  

PCB 布局来减少二次谐波失真

  • 值得一提的是,实际上,变压器输出不是理想的差分信号——两个输出之间可能存在相位和/或幅度不平衡。这些不平衡会增加二次谐波失真。可以看出,二次谐波幅度受相位不平衡的影响比幅度不平衡的影响更严重。通过差分信号驱动对称结构通常是抑制二次谐波的基本技术。让我们看看这个技术是如何工作的。   假设我们的非线性电路是无记忆的(即任何时刻的输出仅取决于同时的输入)。我们可以使用以下等式来近似非线性输入输出特性:其中分别是电路输入和输出信号。在此等式中,系数指定电路的线性增益,而则表征二次谐波失真。为
  • 关键字: PCB  

EMC对策产品:TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器

  • ●   全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸,采用了TDK专有的导线圈精细图案(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)●   具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)。该系列产品于2023年6月起开始量产。近年来,随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高,传输信号的速度也随之加快。相
  • 关键字: EMC  TDK  高速差分传输  薄膜共模滤波器  

为什么PCB板大多都是绿色的?答案不是便宜

  • 如果关注过电脑硬件,就会发现不管CPU主板,还是内存显卡,PCB电路板的颜色大多数都是绿色的。既然有很多玩家愿意多花钱买不同颜色的版本,为什么商家没有做出多彩的PCB呢?我们看到的PCB板的颜色其实是阻焊剂的颜色,不同颜色的阻焊剂在生产制造中的作用和影响不同,导致最后厂商的选择不同。首先是在生产中需要阻焊剂更好地让紫外线通过,确保曝光需要曝光的地方,而不同颜色的阻焊剂对紫外光的影响不同,其中绿色,蓝色和红色的透光率更高,也就更适合涂布。其次是在线路检查中需要有电路的部分和没有电路的部分有更高的差别,采用黄
  • 关键字: PCB  

PCB 布局挑战——改进您的开关模式电源设计

  • 这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分,或者更糟的是,以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素,如图 1 所示: 具有高 dv/dt 的电压开关节点“热电流回路”,其中包含子系统中的 di/dt图 1.显示降压转换器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意图。图片(修改后)由Analog Devices
  • 关键字: PCB  开关  

EMI/EMS/EMC究竟有什么异同?

  • 电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注,相信大多数都对于EMC(电磁兼容性)这个名词也不陌生,因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是,在各种媒体报道和产品宣传当中,与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前,它们似乎都与防辐射(电磁辐射)有关,让人不明就里。那么,它们究竟有什么异同呢?EMI攻击EMI(Electro Magnetic Interference)直译是“电磁干扰”,是指电子设备(干扰源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候,旁边有人
  • 关键字: EMI  EMS  EMC  

可能毁掉您设计的 PCB 布局样式错误

  • 现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由,但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误,这些错误不会影响产品的功能,但可能会影响装配、调试和产量,因为这些草率的错误会造成混乱。本文介绍了一些基本的草率 PCB 设计风格错误以及如何避免这些错误。现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由,但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误,这些错误不会影响产品的功能,但
  • 关键字: PCB  

资深EMC工程师总结:EMC整改流程及常见问题

  • 前言首先我们来从EMC测试项目构成说起,EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(抗干扰和敏感度)。这两大项中又包括许多小项目,如下图:EMC整改意见· 首先需要双方的沟通相关信息,如验收的标准、摸底的报告、PCB图等信息;为什么要确定这么多信息呢?举例标准方面在车载行业,如五等级跟二等级那差距就大了去了。在提供相关资料和沟通后,给出初步的整改建议,定位好EMC整改计划。· 定位手段,对于这里主要可以分为两点:经验判断,根据双方沟通情况,根据工程师的经验结合数据及测试情况来进行判断;比较测试,根据再次
  • 关键字: EMC  工程师  

用于DC-DC转换器的MIL-SPEC COTS EMC输入滤波器

  • DC-DC转换器的开关动作可能会引起不良的共模和差模噪声,在频谱的许多点上创建不可接受的干扰。前端(或电力线)滤波器旨在在DC-DC转换器之前使用,以减轻电磁干扰(EMI)。这些可定制或现成购买的前端滤波器可实现与供应商的开关电源(SMPS)或DC-DC转换器设计符合电磁兼容(EMC)监管标准,例如FCC、ETSI、CISPR、MIL-SPEC等。这些现成货的前端滤波器是基于电源转换设备的电磁特征进行定制设计的。然而,还必须考虑其他电气(例如电压尖峰、纹波)、机械(例如振动、冲击)和环境(例如高海拔)设计
  • 关键字: 博大电源  转换器  EMC  

PCB业拚能源转型 TPCA:产官学合作不可少

  • 中国台湾电路板协会(TPCA)理事长李长明18日出席「打造净零时代竞争力」论坛提到,净零碳排是愿景也是个庞大的工程,需要政府、企业、民间通力合作,盼建构更多元化再生能源与交易平台,透过能源转型带动PCB产业低碳转型。 李长明表示,根据碳盘查的结果,中国台湾PCB产业占中国台湾整体碳排的1.2%,并非碳排大户,但PCB产业仍积极响应减碳,不只是因应政策法规的要求,更重要的是客户已提出具体的要求,以及来自竞争对手的压力,像中国台湾PCB厂有许多知名的品牌客户提出2030年到2040年的具体净零要求。李长明分析
  • 关键字: PCB  能源转型  TPCA  

PCB 产业 2023 年陷入衰退,IC 载板成长率先降后升

  • PCB 企业正处在发展成为百亿规模的高速成长期,未来潜力巨大。
  • 关键字: PCB  

Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上

  • 中国上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology,这是 Cadence 新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台,可显著节省 PCB 设计时间,与手动设计电路板相比,在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下,将布局布线(P&R)任务用时从数天缩短至几分钟。 
  • 关键字: Cadence  Allegro  PCB  
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