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dip-ipm 文章

变频空调IPM可靠性研究与应用

  •   黎长源,李帅,项永金(格力电器(合肥)有限公司,安徽 合肥 230088)  摘要:针对空调用IPM模块生产过程及运输周转过程中出现IPM本体开裂问题,本文从IPM失效机理、器件结构工艺设计、器件应用环境设计质量可靠性等方面进行分析。通过器件失效机理、结构对比、X光、机械应力测试等对IPM器件本体全方位分析论断,分析结果表明:IPM整体结构设计存在质量缺陷,IPM抗机械应力强度水平低,在实际应用环境中以较高的可靠性工作,本次IPM物理机械失效与器件本身设计质量缺陷存在较大关联;从器件本身可靠性设计、本
  • 关键字: 变频空调  IPM  开裂  器件结构  机械应力  201907  

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时,还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  • 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC
  • 关键字: DIP-6  SMD-6光可控硅输出光耦  Vishay Intertechnology   Inc  

采用镀金触点的坚固开关

  •   瓦尔登堡(德国),2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关,为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关:镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用,其引脚采用了可靠的保护措施,不易变形。产品设计独特,可精确匹配 2.54 mm 的网格尺寸。  DIP 开关适合需要在 PCB 上快速直接地进行特定或基本设置的任何应用。WS-DITU DIP 开关可以轻松手动安装,提供 2 到 10 位的开关(偶数位)。绝缘材料可燃性等级
  • 关键字: 伍尔特  DIP   

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

  •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。  DIP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
  • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  

意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块,节省高能效电机驱动电路的空间

  •   意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率到最高100W。  新模块的导通能效和开关能效都很高,特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率 (dV/dt, di/dt),内部栅驱动电路能够将电磁辐射(EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性,支持无散热器设计,同时2.7mm爬电距离和2.0
  • 关键字: 意法半导体  IPM  

智能功率模块用于汽车高压辅助电机负载应用

  • 集成的智能功率模块(IPM)将在汽车功能电子化中发挥关键作用,促成新一代紧凑的、高能效和高可靠性的电机驱动器,实现在内燃机中省去耗能的机械式驱动负荷。IPM的主要促成元素有场截止沟槽IGBT、STEALTH 二极管、HVIC、LVIC和DBC技术等。
  • 关键字: IPM  智能功率模块  汽车  电机驱动器  内燃机  201707  

工程师必备元件封装知识

  • 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
  • 关键字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封装  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

IPM门极驱动隔离电路

  • IPM门极驱动隔离电路见图3,它实现对80C196MC的6路WM信号与IPM的光电隔离,并实现驱动和电平转换功能。光藉采用6N137,这是一种快速光耦,三极管N为9014,供电电压为15V,该三极管将来自光藉的TTL电平转换为IPM的门极驱动信...
  • 关键字: IPM  门极驱动  隔离电路  

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

  •   电子元器件最常用的封装形式都有哪些   1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。   例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
  • 关键字: BGA  DIP  

考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

  • LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外,考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理,以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
    Dip Meter主要用来做为频率测试之用,尤其在高频率
  • 关键字: Meter  Dip  考毕兹  振荡电路    

CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅( SiC )智能功率模块

  •   高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布,向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首个三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模块(IPM)原型。该模块在 Clean Sky Joint Undertaking 项目的支持下开发而成,通过减小重量和尺寸,该模块有助于提高功率转换器密度,从而
  • 关键字: CISSOID  IPM  

问专家--智能功率模块(IPM)如何应用于汽车中

  •   安森美半导体应用专家在此解答您的设计问题。这视频将向您介绍智能功率模块(IPM)如何应用于汽车中。安森美半导体用于汽车的智能功率模块,是一个创新的3相电机驱动器模块,由于无线路板(PCB-less)的设计,显著减少电机控制的空间、重量和成本。
  • 关键字: IPM  绍智能功率模块  

英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份,进一步加强在家电市场的地位

  •   英飞凌科技股份公司今天宣布收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份,这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司。此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块(IPM)市场领域的业务足迹,IPM可使冰箱、冰柜、洗衣机、干衣机和空调等家用电器的能效更高。   “功率半导体器件是我们致力于迎接全球能效挑战的基石。在这个行业,功能性整合是一个关键趋势。随着我们在IPM领域投入力度的加大,我们将全面投身这个快速成长并富有吸引力的市场。而我们在
  • 关键字: 英飞凌  IPM  

小功率智能化中频逆变电源的研制

  • 摘要:研制一种基于TMS320LF2407A数字信号处理器和PS21964智能功率模块(IPM)的智能化SPWM中频逆变电源控制系统。对中频逆变电源的功率主电路、控制电路以及保护电路等进行了详细阐述。实现了中频逆变电源小型化和高性
  • 关键字: 中频逆变电源  DSP  SPWM  IPM  

采用DIP-8封装、输出电流1A的集成功率光敏

  • VishayIntertechnology宣布,推出两款新的集成功率光敏,分别是输出电流为0.9A的VO2223和输出电流为1A的VO...
  • 关键字: DIP-8封装  输出电流  集成功率  
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dip-ipm介绍

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