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dip-ipm 文章 进入dip-ipm技术社区

MCU连接DIP 开关 掌握这几个知识点是关键!

  • 问:DIP 开关与单片机 MCU接口的基本原理将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( DIP ) 开关是一种常见的应用。俗称 “DIP” 的开关可用于各种设计,从适合面包板原型设计的传统 DIP 到表面贴装“钢琴”型,再到易于读取十六进制值的旋转开关。在这篇文章中,我们将仔细研究旋转开关,并探索如何将其集成到我们的单片机设计中。本文中介绍的技术一般适用于所有单片机设计。从规则开始让我们从一个简单的规则开始:不允许浮动输入 。当单片机引脚被配置为输入,但在其他情况下未连接时,就会
  • 关键字: DIP  旋转开关  单片机设计  

IGBT IPM实例:绝对最大额定值

  • 本文的关键要点・各种项目的绝对最大额定值都是绝对不能超过的值。・IGBT IPM绝对最大额定值的解释基本上与半导体器件相同。・由于绝对最大额定值不是保证产品工作和特性的值,因此设计通常基于推荐工作条件和电气特性项目中的规格值进行。在本文中,将介绍IGBT IPM的绝对最大额定值。与上一篇一样,我们将使用ROHM的第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”作为IGBT IPM的示例。 IGBT IPM实例:绝对最大额定值 首先,为了便于理解后续内容,我们先
  • 关键字: IGBT  IPM  ROHM  

英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的iMOTION™ IMI110系列模块

  • 英飞凌科技股份公司日前宣布,推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块(IPM)。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎(MCE)、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。这款集成的电机控制器系列适用于各种应用,包括大、小型家用电器中的电机,以及输出功率通常为 70 W 的风扇和泵机。取决于系统设计,该系列甚至可以实现更
  • 关键字: 英飞凌  iMOTION  智能功率模块  IPM  

智能功率模块适合中小功率应用,ROHM 打造600 V耐压产品

  • 1   中小功率市场,IPM开始流行随着物联网的普及及用户体验的提升,需要产品有更长的待机时间或工作时间,这无疑会增加电能的消耗,这就要求功率转换产品的效率越来越高;与此同时,新产品的开发周期越来越短,需要快速的电源设计。因此,适合高效率且低功耗的、模块化的智能功率模块(IPM)开始普及。IPM 不同于普通的功率模块。普通功率模块是把需要用到的功率器件集成在一个封装里。对于应用工程师,还需要匹配驱动等外围电路。IPM 不仅把功率器件集成进去了,还把驱动电路以及周边的保护电路全部集成到了
  • 关键字: 202106  智能功率模块  IPM  

为何智能功率模块会盛行,ROHM的600V产品有哪些特色

  • 1   低碳时代驱动功率转换的变革当前,世界各国以全球协约的方式减排温室气体,我国也提出了碳达峰和碳中和的目标,这对电子产品的降低能耗提出了巨大挑战。因为随着物联网的普及,产品需要有更长的待机时间;由于产品的性能提高和功能丰富,也会增加工作能耗。这就需要功率转换元器件和模块的效率进一步提升,因此,近年来IPM(智能功率器件)开始盛行。2   适合小功率电机的IPM IPM的优势是高效率、低功耗、模块化。以空调市场为例,全球空调市场的出货量这两年约1.5亿台
  • 关键字: IPM  IGBT  

电机驱动系统:新一代功率解决方案提升能效和可靠性

  • 1   电机驱动系统的关键是可靠性和能效电机在现代生活中无处不在, 从气候控制、电器和商业制冷到汽车、工厂和基础设施。根据国际能源署 (International Energy Agency) 的数据,电机占全球总电力消耗的45%,因此电机驱动电子设备的可靠性和能效会对世界各地的舒适、便利和环境及各种应用产生影响。工业自动化和机器人是电机最重要的应用之一,随着传统机器人、协作机器人和自主移动机器人的采用,我们看到工厂和其他设施变得更加自动化。一种提高电机驱动系统能效的方法是,以基于三相
  • 关键字: MOSFET  IPM  202103  

CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块

  • 各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID近日宣布,将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战,并推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块(IPM)平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案,即整合了内置栅极驱动器的三相水冷式碳化硅MOSFET模块。这个全新的可扩展平台同时优化了功率开关的电气、机械和散热设计及其临界控制,对于电动汽车(EV)整车厂和愿意快速采用基于碳化硅的逆变器以实现更高效、更简洁电机驱动的电动机制造商而言,该平台可以帮助他们加快产品上市时间。该可扩展
  • 关键字: SiC  IPM  

电机的应用趋势及控制解决方案

  • 顾伟俊  (罗姆半导体(上海)有限公司 技术中心 现场应用工程师)摘  要:介绍了电机的应用趋势,以及MCU、功率器件的产品动向。 关键词:电机;BLDC;MCU;SiC;IPM1  电机的应用趋势 随着智能家居、工业自动化、物流自动化等概念的 普及深化,在与每个人息息相关的家电领域、车载领 域以及工业领域,各类电机在技术方面都出现了新的 需求。 在家电领域,电器的 智能化需要电器对人机交 流产生相应的反馈。例如 扫地机器人需要扫描计算 空间,规划路线,然后执 行移动以及相应
  • 关键字: 202003  电机  BLDC  MCU  SiC  IPM  

用智能相位控制技术提高家用电器的电机效率

  • 姜铁军 (东芝电子元件(上海)有限公司 系统LSI战略业务企划统括部 高级工程师)摘  要:介绍了家用电器用电机的特点,以及东芝提升电机效率的智能相位控制技术和产品。 关键词:BLDC;智能相位控制技术;IPM1  家电用电机的特点 电机在如今这个时代非常重要。根据相关数据显 示,全球大约50%的电能 是被电机消耗的。在以 前,电机的应用主要集中 在工业领域,随着人民生 活水平的不断提升,家用 电器领域开始异军突起。 数量巨大的家用电器在电 机使用中占比很大,如家 电类的冰箱、空调、洗
  • 关键字: 202003  BLDC  智能相位控制技术  IPM  

工业电机用功率半导体的动向

  • Steven Shackell  (安森美半导体 工业业务拓展经理)摘  要:电动工具用电机正从有刷直流(BDC)转向无刷直流(BLDC)电机;工业电机需要更高能效的电机,同时 需要强固和高质量。安森美以领先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列赋能和应对这些转变带来的商机。 关键词:电机;电动工具;MOSFET;工业;IGBT;IPM安森美半导体提供全面的电机产品系列,尤其是功 率半导体方面。安森美半导体因来自所有电机类型的 商机感到兴奋,并非常看好无刷直流电机(BLDC)应用 (例如电动工具),
  • 关键字: 202003  电机  电动工具  MOSFET  工业  IGBT  IPM  

变频空调IPM可靠性研究与应用

  •   黎长源,李帅,项永金(格力电器(合肥)有限公司,安徽 合肥 230088)  摘要:针对空调用IPM模块生产过程及运输周转过程中出现IPM本体开裂问题,本文从IPM失效机理、器件结构工艺设计、器件应用环境设计质量可靠性等方面进行分析。通过器件失效机理、结构对比、X光、机械应力测试等对IPM器件本体全方位分析论断,分析结果表明:IPM整体结构设计存在质量缺陷,IPM抗机械应力强度水平低,在实际应用环境中以较高的可靠性工作,本次IPM物理机械失效与器件本身设计质量缺陷存在较大关联;从器件本身可靠性设计、本
  • 关键字: 变频空调  IPM  开裂  器件结构  机械应力  201907  

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时,还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  • 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC
  • 关键字: DIP-6  SMD-6光可控硅输出光耦  Vishay Intertechnology   Inc  

采用镀金触点的坚固开关

  •   瓦尔登堡(德国),2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关,为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关:镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用,其引脚采用了可靠的保护措施,不易变形。产品设计独特,可精确匹配 2.54 mm 的网格尺寸。  DIP 开关适合需要在 PCB 上快速直接地进行特定或基本设置的任何应用。WS-DITU DIP 开关可以轻松手动安装,提供 2 到 10 位的开关(偶数位)。绝缘材料可燃性等级
  • 关键字: 伍尔特  DIP   

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

  •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。  DIP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
  • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  

意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块,节省高能效电机驱动电路的空间

  •   意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率到最高100W。  新模块的导通能效和开关能效都很高,特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率 (dV/dt, di/dt),内部栅驱动电路能够将电磁辐射(EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性,支持无散热器设计,同时2.7mm爬电距离和2.0
  • 关键字: 意法半导体  IPM  
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