芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
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芯片 封装 DIP BGA SMD
意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。 新模块的导通能效和开关能效都很高，特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率 (dV/dt, di/dt)，内部栅驱动电路能够将电磁辐射(EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性，支持无散热器设计，同时2.7mm爬电距离和2.0
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意法半导体 IPM
集成的智能功率模块(IPM)将在汽车功能电子化中发挥关键作用，促成新一代紧凑的、高能效和高可靠性的电机驱动器，实现在内燃机中省去耗能的机械式驱动负荷。IPM的主要促成元素有场截止沟槽IGBT、STEALTH 二极管、HVIC、LVIC和DBC技术等。
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IPM 智能功率模块 汽车 电机驱动器 内燃机 201707
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
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TinyBGA TSOP PQFP 封装 TQFP PLCC DIP SoP
IPM门极驱动隔离电路见图3，它实现对80C196MC的6路WM信号与IPM的光电隔离，并实现驱动和电平转换功能。光藉采用6N137，这是一种快速光耦，三极管N为9014，供电电压为15V，该三极管将来自光藉的TTL电平转换为IPM的门极驱动信...
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IPM 门极驱动 隔离电路
电子元器件最常用的封装形式都有哪些
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
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BGA DIP
LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
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Meter Dip 考毕兹 振荡电路
高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首个三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模块(IPM)原型。该模块在 Clean Sky Joint Undertaking 项目的支持下开发而成，通过减小重量和尺寸，该模块有助于提高功率转换器密度，从而
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CISSOID IPM
安森美半导体应用专家在此解答您的设计问题。这视频将向您介绍智能功率模块(IPM)如何应用于汽车中。安森美半导体用于汽车的智能功率模块，是一个创新的3相电机驱动器模块，由于无线路板(PCB-less)的设计，显著减少电机控制的空间、重量和成本。
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IPM 绍智能功率模块
英飞凌科技股份公司今天宣布收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份，这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司。此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块(IPM)市场领域的业务足迹，IPM可使冰箱、冰柜、洗衣机、干衣机和空调等家用电器的能效更高。
“功率半导体器件是我们致力于迎接全球能效挑战的基石。在这个行业，功能性整合是一个关键趋势。随着我们在IPM领域投入力度的加大，我们将全面投身这个快速成长并富有吸引力的市场。而我们在
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英飞凌 IPM
摘要：研制一种基于TMS320LF2407A数字信号处理器和PS21964智能功率模块(IPM)的智能化SPWM中频逆变电源控制系统。对中频逆变电源的功率主电路、控制电路以及保护电路等进行了详细阐述。实现了中频逆变电源小型化和高性
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中频逆变电源 DSP SPWM IPM
VishayIntertechnology宣布，推出两款新的集成功率光敏，分别是输出电流为0.9A的VO2223和输出电流为1A的VO...
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DIP-8封装 输出电流 集成功率
LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC-DC电源模块采用的DIP封装，进而大胆地采用SIP封装形式，能够最大程度的减小产品的占板面积。该系列产品一经推出便收到市场端的强烈反馈，并广受客户青睐。
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金升阳 AC-DC DIP
通常IPM模块应有四路独立电源供电，下桥臂三个IGBT控制电路共用一个独立电源，上桥臂三个IGBT控制电路用三...
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IPM 自举电路设计
据IMSResearch数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长
作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降低电路损耗、提高电源使用效率，发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。关注功率器件行业的技术发展趋势，促进相关行业的发展至关重要。
增长点来自新领域
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安森美 IPM
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