- 在开关电源的设计中,PCB布局设计与电路设计同样重要。合理的布局可以避免电源电路引起的各种问题。不合理的布局可能导致输出和开关信号叠加引起噪声增加、调节性能恶化、稳定性欠佳等。采用恰当的布局可以避免这些问题的发生。DC-DC的环流图24-1:开关元件Q1导通时的电流路径如图24-1的红色线表示开关元件Q1导通时流过的主要电流和路径以及方向。Cbypass是高频用去耦电容器,CIN是大容量电容器。开关元件Q1导通的瞬间,流过急剧的电流,其大部分由Cbypass提供,其次由CIN提供,缓慢变化的电流则由输入电
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DC-DC Layout
- 据国外媒体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看,三星图像传感器计划采用的是芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道,目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装(Chips on Board,COB) —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法,即将图像传感器放置在PCB上,并通过导线连接,再将镜头附着在上面。然而,该过程需要一个洁净室,因为在封
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三星 图像传感器 CSP 封装
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商,现正式发布 250-M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求,计划用于 Yosemite 服务器,在 Glacier Point载体卡中运行。目前超大规模数据中心和云计算企业正在努力提升性能密度和机器学习平台能效,对这种功能多样的高密度服务器尤其青睐。250-M2D 采用了完全可编程的赛灵思® Kintex® Ult
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CSP
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频(RF)前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案,可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC 采用紧密型芯片级封装(CSP),适合模块集成,支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外,它还能确保高性能2x2多输入多输出(MIMO)功能。村田制作所研发经理Kat
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FEIC CSP MIMO
- VIAVI Solutions公司近日发布全新行业数据,显示了5G技术的迅猛扩展之势。根据VIAVI最新发布的《5G部署现状》研究报告,截至2020年1月,全球已有34个国家的378个城市部署商用5G网络,今年是VIAVI发布该报告的第四年。韩国是5G部署城市数量最多的国家,已成功覆盖85个城市;其次是中国,有57个城市可使用5G网络;美国紧随其后,有50个城市;英国排名第四,有31个城市部署5G。在区域覆盖方面,EMEA地区(欧洲、中东和非洲)共有168个城市部署了5G网络,位列首位;亚洲有156个城市
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VIAVI CSP
- 其实对于一个开关电源工程师而言
PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果你不能很好的Layout的话,整个电源很有可能不能正常工作,最小问题也是稳波或者EMC过不去 这是别人家的成品开关电源,模组,我会以这个电源模组的设计重点给大家讲一些点的。 经验一,安规走线间距 这个是写在协议里面的,如果你不按照这个做,耐压测试一定是过不了的,因为高电压,会直接空气击穿。注意保险丝之前的距离是比较远的,要求3mm以上,这就是为啥保险丝都会放在电路最前端的原因。 第二个要注意的是就算安
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开关电源,layout
- PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工
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PCB设计 layout EDA工具
- LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。
1、CSP芯片级封装
提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP
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封装 CSP
- 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算:C=61W(Er)1/2/Z0在上式中
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PCB Layout
- 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,
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layout PCB设计 直角走线
- 接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果在某些细节上处理不当,可能会导致令人头痛的问题。 对于线性系统而言,"地"是信号的基准点。遗憾的是,在单极性电源系统中,它还成为电源电流的回路。接地策略应用不当,可能严重损害高精度线性系统的性能。 对于所有模拟设计而言,接地都是一个不容忽视的问题,而在基于PCB的电路中,适当实施接地也具有同等重要的意义。幸运的是,某些
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Layout ADC
- 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布
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PCB设计 Layout 直角走线 差分走线
- 每个人都想有轻薄的移动设备,这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是,传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备,因为其封装占位面积比其内部
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芯片级封装 CSP 测试
- 能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成
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PCB Layout 外层线路 内层线路 散热PAD
- 我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
如今,PCB 的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。
如图 1 所示,简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。
图 1:常见
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PCB Layout
csp+layout+for+gc0307+fm1介绍
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