- CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的争议话题。
CSP革了谁的命?
封
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芯片 CSP
- 运算放大器，对于学工科的学生来说是一个耳熟能详的词。运算放大器作为最通用的模拟器件，广泛运用于信号变换调理、ADC采样前端和电源电路等场合。大家在学习模电课程的时候，都已经学会了运放的设计。然而在使用运放的时候，又有哪些需要注意的呢?今天小编就给大家来讲解一下运放在使用过程中需要注意的六大规则：
1、注意输入电压是否超限
图1-1是ADI的OP07数据表中的输入电气特性的一部分，可以看到在电源电压±15V的条件下，输入电压的范围是±13.5V，如果输入电压超出范
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运算放大器 Layout
- CSP可以被认为是性价比战争催生出来的产物，抛开技术层面来看，其实还是LED产品的优化，那是不是产品结构优化升级后，与原来的产品就一定是取代关系呢？抑或补充。
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OLED CSP
- 倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。
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COB CSP
- 全球LED照明市场正在稳步增长，预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元，LED照明的渗透率将从2015年的31%增至36%。当一边是市场的渗透率不断上升，一边是价格大幅下滑产品沦落论斤卖时，性价比的拼杀显得尤为激烈。 对于“价格为王”，雷利宁认为鸿利光电的确有“王”，但不是价格，而是“技术研发+资源整合”。作为国内最早上市的LED封装企业之一，正是因为拥有了强大的资金实力和研发实力，才为资源整合和降低成本提供了强有力的保证。对于价格战，不应当是牺牲品质称王，而是扩大生
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LED CSP
- CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求，所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入，因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，因此俗称无封装芯片。
CSP无封装芯片三大主流结构
第一阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一
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CSP LED
- 关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 在模拟电路中，对电磁干扰特别敏感，经常碰到的就是开关电源，它的反馈信号就是模拟信号，很容易受到它自身的开关信号干扰，所以在LAYOUT时要特别注意这一点，否则做出来的电源，轻则纹波太大，重则不能工作。
反馈回路受到的干扰一般分为两种：传导与辐射。针对传导，在元器件布局时就要注意了，不要将反馈回路纠结在开关信号中，反馈信号中的地线，从输出端引出，不要就近原则。让反馈回路独立，远离其他路径。如下图。(此图变压器初级地线有问题)
关于辐射干扰，我认为就是电流变化，在其
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PCB LAYOUT EMI
- 之前讲到，能用贴片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件选择的依据是：能用机器自动打的(AI)， 就不选用人工手插的(MI)。
一般的贴片元器件都可以用贴片机进行贴片，在距离、高度、外形等方面基本上没有什么特殊要求，都可以进行贴片。
AI工艺比较麻烦一点，有些元器件不能AI，一般编带的元器件都可以AI(否则为什么编带呢，就是方便AI)。附件中有一个关于AI工艺的培训。知道这些以后，在LAYOUT时，元器件的间距、元器件的大小、脚距、焊盘孔径这些都应注意。
下面结合一下实例，图中为一拼
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PCB LAYOUT 贴片元器件
- PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
多层板布线：
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时 还能大幅度地降低信号的交叉干扰等
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PCB Layout
- 电路设计时，通常都需要亲自布板，许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验，有些地方或许不正确，知道的朋友指点一下，共同学习。
PCB画图软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺
通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区
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PCB LAYOUT ALTIUM 焊接
- PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
初始原理图传递
通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。
下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤：
1.将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil
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PCB Multisim layout
- 一直以来都有一些人不愿意使用由印刷电路板设计师设计的完全自动布线。这有以下几个原因：第一，自动布线器经常无法完成设计，且剩余布线既困难又耗时，有时需要撤消某些自动布线才能完成。第二，设计师希望维持对设计的控制，尤其是处理高速网络的方式以及通孔的数量和位置。第三，是质量;在保持信号完整性的情况下设计Layout的能力、制造厂达到可接受良率的能力，以及主观质量。此外，更重要的是性能。将自动布线和手动布线有效结合有时可能会比全手动布局花费更长的时间。
现在，Mentor Graphics 引入了一种新
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Mentor Graphics Layout Layout
- 我们长期缺“芯”的问题，需要通过大力补“芯”。芯片业是个兼具知识密集型和资本密集型的行业，要想在短期内获得快速的发展，并购整合是最好的手段。
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半导体芯片 CSP
- 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI.传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C
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PCB Layout
csp+layout+for+gc0307+fm1介绍
您好，目前还没有人创建词条csp+layout+for+gc0307+fm1!
欢迎您创建该词条，阐述对csp+layout+for+gc0307+fm1的理解，并与今后在此搜索csp+layout+for+gc0307+fm1的朋友们分享。
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