- 了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。 BGA(ball grid array) 该封 ...
- 关键字：
pcb layout IC
- 太阳能聚光镜场是太阳能热发电系统（CSP）中规模生产技术要求最高，安装难度最大的技术，在槽式、塔式、碟式以...
- 关键字：
太阳能 光热发电 CSP 聚光镜
- 1996年，Lowe首先使用通信顺序进程CSP和模型检测技术分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)协议，并成功发现了协议中的一个中间人攻击行为。随后，Roscoe对CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的组合做了进一
- 关键字：
模型 设计 协议 CSP 独立 技术 数据
- 美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。
艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大的太阳能项目。该系统将利用镜面聚焦太阳光转化为热能，进而加热液体产生蒸汽，最终产生电力。该项目完工后将成为世界上最大的太阳能发电厂组合之一。
- 关键字：
太阳能 光伏 CSP
- CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用, 1 引言 由于移动公网的广泛发展和手机PDA 的大力普及，移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而，移动终端通过基于GPRS／CDMA的移动公网接入业务服务器的过程存在着较大的安全风险
- 关键字：
开发 应用 终端 移动 基于 智能卡 CSP
- 近日，根据新能源咨询公司CSP Today发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告，CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%，西班牙 47%);此外，中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮大，上述地区宣布启动的项目已达到1.9GW。
- 关键字：
CSP 聚光型太阳能 光伏
- 随着近几年对速率的要求快速提高，新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性，和更少的信号线，更高的速率获得了众多设计者的青睐。而串行总线又尤以差分
- 关键字：
LAYOUT 差分 信号线 分析
- 拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
- 关键字：
鸿海 PCB BGA CSP
- 全球最大的太阳能电站已于日前在西班牙的安达卢西亚(Andalucian)沙漠中投入运行。建造该电站的Abengoa能源公司表示，这座塔式太阳能电站的功率达20兆瓦，可保障超过11000户家庭的日常用电。
西班牙建成全球最大太阳能电站
塔式太阳能电站以所谓的集中太阳能发电(CSP)技术为基础，利用镜面将阳光反射至中央塔，使塔内水温达到1000℃以上。集中太阳能发电技术一向以其简便、廉价和高效的优点而著称，相比于光伏电板(PV)技术，它能够更有效地利用太阳能。不过，CSP技术只适用于天气晴朗、
- 关键字：
Abengoa 太阳能 CSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
BlueCore4-ROM CSP 手机蓝牙
- 目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（）技术的改进产生着重大影响。
如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（）封装
- 关键字：
电子封装 SMT CSP
- 布局前的准备:
1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell
- 关键字：
IC layout
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
- 关键字：
CSP Pericom 封装模拟 开关 封装
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4
- 关键字：
CSP Pericom 模拟开关 封装
csp+layout+for+gc0307+fm1介绍
您好，目前还没有人创建词条csp+layout+for+gc0307+fm1!
欢迎您创建该词条，阐述对csp+layout+for+gc0307+fm1的理解，并与今后在此搜索csp+layout+for+gc0307+fm1的朋友们分享。
创建词条
csp+layout+for+gc0307+fm1电路
csp+layout+for+gc0307+fm1相关帖子
csp+layout+for+gc0307+fm1资料下载
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
