中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981)和卓胜微电子，中国知名射频 IP 公司，今日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频 IP 已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。
验证成功的蓝牙射频 IP 是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果，也是中芯国际建立射频IP平台的重要里程碑。此 IP 已达到业内领先地位，可为双方共同的客户群，如当前日益壮大的物联网市场，以及繁荣的手机及平板市场，提
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55纳米 射频IP平台
近日，深圳艾科创新微电子有限公司与上海灵动微电子有限公司共同设计开发的55纳米高性能车载视频监控芯片一举测试成功，这是汽车电子芯片国产化非常重要的一个里程碑.高性能车载视频监控芯片的研发成功,为建立完全自主知识产权的国产车联网平台迈出了坚实的一步，此举标志着艾科创新成为国内首家成功开发出基于55纳米工艺的高性能车载视频监控芯片，填补了国内空白。
艾科创新董事长石岭博士指出：“目前基于移动互联网和车联网的多媒体应用需求蓬勃发展，国内在车载视频监控芯片方面还是空白，艾科创新在音视频芯
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55纳米 视频监控
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平
联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12寸晶圆厂内，现已达到极佳的良率表现。
联华电子12寸特殊技术开发处资深处长许尧凯表示：「联华电子于2012年底首次tape-out客户55纳米SDDI产品。身为全球晶圆专工特殊技术的领导者，我们在仅仅一年内即
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联华电子 55纳米
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平
联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆厂内，现已达到极佳的良率表现。
联华电子12吋特殊技术开发处资深处长许尧凯表示：「联华电子于2012年底首次tape-out客户55纳米SDDI产品。身为全球晶圆专工特殊技术的领导者，我们在仅仅一年内即
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日前，宁波时代全芯科技有限公司正式发布中国自主研发的第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术，为中国半导体存储厂商在云计算和大数据时代开辟了一条自主创“芯”之路，结束了中国芯片存储技术长期依靠进口，彻底打破了中国的“无芯”时代。发布会现场，宁波市政府相关部门的领导、宁波鄞州工业园区的领导、行业专家和教授以及客户代表、媒体记者约200人见证了55纳米相变存储技术的发布。
从静态随机存储技术(SRAM)到动态随机存储技术(DRAM)再到当前热门
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55纳米 相变存储
Cadence设计系统公司与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence Encounter数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。
在该流程中所使用的Cadence数字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系统、Conformal LEC、QRC Extraction、E
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Cadence 55纳米
日前，北京北斗星通导航技术股份有限公司成功推出国内首颗55纳米北斗芯片以及地灾监测与驾考系统为代表的北斗新应用项目。中国北斗导航系统在产业应用领域正不断通过自主创新迎来快速发展的新机遇。
在与国外导航系统的竞争中，芯片是制约产业经济发展的核心关键技术。北京北斗星通通过多年攻关，成功推出的“蜂鸟”芯片，具有功耗低灵敏度高、体积小的优势，由其构建的模块的定位精度、灵敏度均达到国际领先的GPS模块同水平性能，而且在成本上也与GPS同类产品齐平，极具国际竞争力。
据介绍，截
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北斗星 55纳米 北斗芯片
Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密!
报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程技术生产可程序元件，广泛支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的应用。在日前Altera宣布与英特尔合作14纳米后，台积电积极巩固与Altera的长期合作关系再添一例。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示，相较于前一世代的嵌入式快闪存储器制程，台积电5
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台积电 55纳米
就目前国际半导体制造工艺成熟与否而言，65nm应该是个公认的分界点，毕竟进入65nm以下技术节点者已大为减少，而以中芯国际为代表的中国半导体制造水平及能力，则刚完成65nm工艺的批量化生产，另一条华力微65nm生产线还在建设当中。而国际上半导体最新工艺已经在向32/28nm挺进。
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半导体 55纳米
中芯国际今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体 (CMOS) 技术将延伸至40纳米以及55纳米。
这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备(如3G/4G 手机)。
“中芯国际上海的12英寸厂已提前达标完成了45纳米的技术工艺。我们也同样期盼着这些附加的延伸技术能取得佳绩。”张汝京博士 -- 中芯国际总裁兼首席执行长表示，“这些新技术为
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中芯国际 CMOS 45纳米 40纳米 55纳米
台积电和联电的ARM架构处理器晶片接单量自7月下旬以来大幅增加，因高通公司、德州仪器公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司等都对smartbooks所用晶片下了订单。
综合外电8月10日报道，台湾积体电路制造股份有限公司和联华电子的ARM架构处理器芯片接单量自7月下旬以来大幅增加。
高通公司、德州仪器公司、英伟达、飞思卡尔半导体公司和威盛电子旗下一家子公司都对smartbooks所用芯片下了订单。
ARM架构处理器芯片应用于包括手机和手持游戏机在内的各种消费电子产品。Smartbook与上
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ARM 65纳米 55纳米
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