超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已经可以立即供货，SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案，传输速度最高可达400 MB/秒。此单芯片的性能比现有以USB 2.0技术为基础的RAID存储方案快了十倍以上，并充分发挥了下一代USB 3.0技术所能提供的速度与系统级提升。
In-Stat首席分析师Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave USB3.0 存储控制器 SW6318
基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法,1. 引言
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RAM 重构 模块 设计 方法 FPGA 平台 0.13 微米 CMOS 工艺
MAX1917实现2.5V电源输出的应用电路MAX1917最初设计用于双数据速率(DDR)存储器的电压跟踪端接。当基准电压作用到REFIN时，为了避免较大的输入浪涌电流，MAX1917经过5级将输出电感电流上升到预设的输出电流门限。通过
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应用 电路 输出 电源 实现 2.5V MAX1917
0引言 近年来，随着无线通信业务的迅速发展，通信频段已经越来越拥挤。1985年美国联邦通信委员会(FCC)授权普通用户可以使用902MHz，2．4GHz和5．8GHz三个“工业、科技、医学”(ISM)频段。ISM频段为无线通信设备提
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2.4 GHz ADS 收发系统
超高速(SuperSpeed) USB硅晶系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，已开始量产SW6316，这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案，传输速度超过270MB/秒，可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。
Symwave公司总裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和运营团队在提供最高性能SoC方面连番出击，获得优异进展，包括相关软件，以及从产品定义到正式量产，都是在几乎创纪录的短时间
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Symwave USB3.0 存储控制器
在分析EvalVid工具集的基础上，以NS-2网络模拟器作为仿真环境，设计和实现一个无线视频QoS分析试验平台，详述整个平台的实现过程，并通过应用实例证实提出的方案完全可行。
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平台 实现 QoS 网络视频 NS-2 无线 基于
泰克公司日前发布DPO4USB模块，此模块是业内第一款用于经济型台式示波器的USB串行总线触发和分析的模块。DPO4USB模块解决了当前嵌入式设计工程师们面临的一个重大挑战，即USB总线在系统与系统间及芯片与芯片间通信应用的迅猛增长。新模块完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速总线上自动完成关键的测量和分析工作，使得工程师可以更加迅速地进行故障排查和调试，从而加快产品开发速度。
DPO4USB模块满足了设计人员把USB 2.0总线集成到包括玩具、医疗设备、
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泰克 USB2.0 串行总线 DPO4USB
Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器，与它的名字一样，这种U盘可以并行传输数据，因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时，速度可高达320MB/s。
这种U盘目前有32、64和128GB的容量，不过目前只制造出几千个64GB的版本，售价400美元，预计32和128GB价格分别为300和650美元，多说无用，在CES上，我们将看到这款超级U盘的真正表现。
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USB3.0 接口 闪存驱动器
0 引言 USB 总线因其具有高速度、即插即用、功耗低等特点，深受广大用户的青睐。但USB 规范本身并未考虑数据传输时的安全性问题，所以它的安全性能低，不适合用来传输安全性 要求较高的信息。本文在研究USB2.0
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USB 2.0 加密 接口
日前，由美国力科公司在上海、深圳两地举办的USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会热闹非凡，特别是USB3.0测试技术受到热烈关注。由三位来自美国的技术专家向深圳地区来自不同公司的230多位工程师介绍了USB3.0和SATA 3.0的技术进展并展示了力科的最新测试方案。
据悉,在9月底的Intel IDF大会上力科向与会者展出了迄今为止业内最完整也是唯一的USB3.0端到端的测试方案。而本次在深圳的研讨会则是首次向国内用户演示这一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场，同时抢占市场先机。
随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，对像祥硕科技这样的芯片制造商来说，如果想在竞争激烈的产品市场上占据先机，产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备，借助更快的传送
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泰克 USB 3.0 桥接芯片
Altera 公司 宣布推出业界首款支持 RapidIO® 2.1 规范的知识产权 (IP) 内核。Altera 的串行 RapidIO IP 内核可支持多达四条通道，每条通道速率为 5.0 GBaud，从而满足了无线市场日益增长的带宽和可靠性需求。该
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RapidIO Altera 2.1 IP
虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持，但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露，微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，USB 3.0的速度传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具备供电能力。英特尔此举将导致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特尔 USB3.0
据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。
Nvidia的发言人Brian Burke为此表达了对Intel的失望之情，并趁机鼓吹称Nvidia自家的芯片组一直在采用新技术方面做得比Intel好，同时他还不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平台。
Nvidia与Intel之间在芯片组授权方面存在严重的分歧和争端，不过也有人认为这种
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Intel USB3.0
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