10.1 文章 进入10.1技术社区
iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
- 4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
- 关键字: iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题
- 4 月 8 日消息,近日,三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映,使用指纹识别解锁手机时,会出现第一次识别失败,手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示,每次使用指纹识别解锁手机时,系统都会崩溃,需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道,三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示:“对于设备使用过程中出现的不便,我们深表歉意。我们已经确认,部分情况下锁屏的指纹识别功能
- 关键字: One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
Gurman:苹果 Apple Watch Series 10 将支持血压监测,秋季发布
- 3 月 17 日消息,据悉,苹果和三星均在研发可通过智能手表进行无创血糖检测的技术,这将利好全球超过两亿依赖胰岛素的糖尿病患者。目前,这类患者在每次进餐前都需要进行指尖采血测试,才能确定所需的胰岛素剂量,既痛苦又昂贵。现有的血糖监测方法需要患者使用被称为刺血针的小型针头刺破指尖取血,然后将血液滴到插入血糖仪的试纸上,血糖仪会计算出血糖水平。如果注射胰岛素过量,患者可能会出现低血糖症 (hypoglycemia),表现为意识混乱甚至昏迷。另一方面,如果摄入过多的食物却没有摄取足够的胰岛素,则会随着时间的推移
- 关键字: 苹果 Apple Watch Series 10 血压监测
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
- 关键字: Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
- 关键字: Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2协议
拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器
- Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
- 关键字: Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
- 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
- 关键字: 机电 1-Wire接触封装
10.1介绍
您好,目前还没有人创建词条10.1!
欢迎您创建该词条,阐述对10.1的理解,并与今后在此搜索10.1的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条,阐述对10.1的理解,并与今后在此搜索10.1的朋友们分享。 创建词条