- ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。本文探讨了采用TVS二极管防止ESD时，最小击穿电压和击穿电流、最大反向漏电流和额定反向关断电压等参数对电路的影响及选择准则，并针对便携消费电子设备、机顶盒、以及个人电脑中的视频线路保护、USB保护和RJ-45接口等介绍了一些典型应用
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ESD TVS
- 最近几年随着多Gbps传输的普及，数字通信标准的比特率也在迅速提升。例如， USB 3.0的比特率达到 5 Gbps。比特率的提高使得在传统数字系统中不曾见过的问题显现了出来。诸如反射
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ESD USB3.0 数字系统
- EMI / 抗干扰设计EMI 是当今许多设计人员所面临的一项重大挑战。如果不能顺利通过 EMI 测试，则将导致项目成本显著增加和进度迟缓，因此高水平的工程师会在设计的早期寻求减低 EMI 的方法。因
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EMI 运算放大器 ESD
- 随着半导体制程技术的不断演进，以及集成电路大量的运用在电子产品中，静电放电已经成为影响电子产品良率的主要因素。美国最近公布因为静电放电而造 成的国家损失，一年就高达两百多亿美金，而光是电子产品部份就达到一百多亿美金之多。
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系统层级 半导体制程 芯片层级 集成电路 静电放电
- 超过输入共模电压(CM)范围时，某些运算放大器会发生输出电压相位反转问题。其原因通常是运算放大器的一个内部级不再具有足够的偏置电压而关闭，导致输出电压摆动到相反电源轨，直到输入重新回到共模范围内为止。图1所示为电压跟随器的输出相位反转情况。注意，输入可能仍然在电源电压轨内，只不过高于或低于规定的共模限值之一。这通常发生在负范围，最常发生相位反转的是JFET和/或BiFET放大器，但某些双极性单电源放大器也有可能发生。 图1:电压跟随器的输出电压相位反转 相位反转通常只是暂时现象，但如果运算放大器在
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运算放大器 ESD
- Maxim Integrated推出最新除颤保护器件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监护等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和器件，该器件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时极大地提高性能。 除颤仪和ECG监护仪设计面临的一项挑战是ECG输入放大器必须承受心脏复苏过程中的高压脉冲。这些脉冲很容易损坏用于捕获毫伏级心电信号的高灵敏度电子电路。为防止此类损害发生，需要在每路通道配置气体放电管(GDT)和/或瞬态电压
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Maxim ESD
- 引言 过去，汽车由许多独立的电子系统组成。甚至用于制造车辆的装配线都需要多个独立的系统进行操作和管理。然而，物联网(IoT)的出现极大地改变了汽车电子和装配。以前只能在家庭或办公室使用的连接 现在可以在现代汽车中使用。汽车本身现已成为通信的中心。 图1车内的Broad R-Reach protocol协议应用 新的协议正在被开发和实施，以提高连通性和促进类似宽带的汽车通信。虽然连通性的提高使汽车变得更加安全，并为消费者提供了更多的功能，但它也为设计这些模块的工程师带来了技术
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IoT ESD
- ESD是一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。如果产品的ESD保护电路或者保护二极管选择不合适，那么产品就会在遭受ESD冲击时产生不良。 第一、了解产品所遵循的标准和防护等级，做到有的放矢 我们做产品ESD防护时，一定要知道产品所需要遵守的设计标准(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在该标准中，详细的描述了各类产品的ESD放电规范和ESD保护等级，在前期的产品设计时，要严格按照该标准进行设计。但是，有
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硬件设计 ESD
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
- USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因为用户使用中经常性热插拔，板上的芯片非常容易受静电影响。这样对于接口就要加上保护器件防止损坏芯片。 USB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口，因为用户使用中经常性热插拔，板上的芯片非常容易受静电影响。这种应用场合不能使用普通的稳压管等信道进行保护，因为稳压管的反应速率太慢、且容性负载较大，会影响信道上的数据通信。NXP特提供以下方案供客户参考。 一、USB2.0的保护(PRTR5V0U4D用于双路USB) 下图为PRTR5V0
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ESD CAN
- TDK产品多如牛毛，在electronica上介绍了三项突破性技术产品。 TDK压力与保护器件部Oliver Dernovsek博士介绍了CeraPad——-集成了ESD保护的超薄基底，主要用于LED，适合汽车和手机等应用。 TDK铝与薄膜电容部铝电解电容研发部领导Christoph Auer博士介绍了60g 铝电解电容器，高防震，主要用于汽车。 TDK压力与保护器件业务部压力技术领导Harald Kastl：触觉反馈的压力执行器。
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TDK ESD
- 前些时候写了电子产品设计方面有关ESD的短文(详解PCB板的ESD http://www.eepw.com.cn/article/275810.htm),在文章中总结了9种在电子产品设计时使用的防静电技术。诚然，利用上文中的技术总结可以很好的完成一个设计，但是，最近我在产品开发过程中碰到了让人发狂的问题。 首先看下电子产品设计原理： 原理其实很简单，在一块PCB上有一个功能模块，需要上拉至VCC连接至第二块PCB上，但是两个模块之间需要焊接一导线。在PCB LAYOUT设计中，
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PCB ESD
- 静电放电发生器及电路静电放电的起因静电放电的起因有多种,但IEC61000－4－2（GB/T17626.2）主要描述在低湿度情况下,通过摩擦等因素,使人体积累了静电。当带有静电的人与设备接触时,就可能产生静电放电。...
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静电放电 发生器
- 静电可被定义为物质表面累积的静态电荷或静态电荷之间交互作用累积的电荷。电气过应力(EOS)和静电放电(ESD)是电子行业面临的重大挑战之一。通常来说，半导体行业中超过三分之一的现场故障都是由ESD引起的。ESD导致的
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半导体器件 电气过应力 静电放电 故障
静电放电(esd)介绍
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