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芯科科技 文章 进入芯科科技技术社区

芯科科技EFR32MG26 系列多协议无线 SoC:面向未来无线的SoC

  • 随着物联网(IoT)的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现,它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术,作为物联网领域的重要通信协议之一,正默默地扮演着重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?简而言之,Zigbee是一种低速率的无线通信协议,主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准,具有低功耗、低成本、高可靠性等特点,特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
  • 关键字: Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

如何设计使购买者信服的更安全的Wi-Fi设备?

  • 研究显示:72%的智能家居用户担心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi设备使购买者信服?研究公司Parks Associates报告称,72%的智能家居产品用户担心其设备会收集个人资料而造成安全性隐忧。在所有美国连网家庭中,近50%的家庭在过去一年中至少经历过一次隐私或安全问题。而且,30%还未拥有或有意购买智能家居产品的人表示,其关心的也是隐私和安全上的问题!缺乏消费者信任是影响智能家居市场全面起飞的一个重大障碍,因而使设备制造商受到的影响最大,增长放缓使他们无法从市场中获得最大的潜在收入。是否有解决方
  • 关键字: Wi-Fi  芯科科技  智能家居  

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),近日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter。“随着从消费到工业领域的
  • 关键字: 芯科科技  多协议无线设备  

芯科科技:引领可穿戴设备市场创新,打造AI健康生活新纪元

  • 随着人们对个人健康和智能生活的追求不断升温,可穿戴设备市场呈现出蓬勃发展的态势。在这个充满机遇与挑战的领域,Silicon Labs(芯科科技)凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察,成为了行业的佼佼者。近日,我们有幸采访了芯科科技的家居和生活业务部可穿戴和生活业务经理Pranay Dixit,就可穿戴设备市场的现状、公司战略以及技术创新等方面进行了深入探讨。Pranay Dixit坦率地表示可穿戴设备市场是一个重要的增长和创新领域。随着人们对个人健康和健身的关注不断提高,以及连接技术的不断增强,可穿戴设备
  • 关键字: 202404  芯科科技  可穿戴设备  

芯科科技:MCU市场趋势前瞻,探讨技术革新与战略布局

  • 芯科科技无线产品营销高级总监 Dhiraj Sogani随着MCU 市场的日益繁荣,各大厂商纷纷推出新产品,以期在这个市场中占据一席之地。近日,我们有幸采访到了芯科科技无线产品营销高级总监DhirajSogani,就MCU 市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。首先,Sogani 表示,MCU 在芯科科技的产品组合中一直占据重要地位。经过一两年的价格低谷,MCU的价格从去年下半年开始逐步上涨。不管价格怎样变化,MCU 产品组合的重要地位不会改变,并且在可预见的未来仍将继续如此。在2023 年,芯科科技推出了
  • 关键字: 202403  芯科科技  MCU  

芯科科技Si7210系列霍尔效应磁性传感器

  • 霍尔效应磁性传感器,也称为霍尔传感器,是一种基于霍尔效应原理制作而成的磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种,由美国物理学家Edvin Hall于1879年发现。霍尔传感器具有工作频带宽、响应快、体积小、灵敏度高、无触点、便于集成化、多功能化等优点,而且便于与计算机等其他设备连接。霍尔传感器的工作原理是,当一个有电流的物体被放置在磁场中时,如果电流方向和磁场方向相互垂直,则在同时垂直于磁场和电流方向的方向上会产生横向电位差,这个现象就是霍尔效应,由此产生的电位差称为霍尔电压。霍尔传感器就是基于这个原理制作的
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Lab  霍尔效应磁性传感器  

芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力,推动Matter加速成为主流技术

  • 中国,北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验,企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。位于美国硅谷的智能锁制造商U-tec*在其新发布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
  • 关键字: 芯科科技  Matter-over-Thread  智能锁  Matter  

强强联合|xG24结合Arduino Matter软件库,开发软硬同行

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P开发板上使用。芯科科技大众市场销售和应用副总裁Rob Shane表示:“A
  • 关键字: 芯科科技  Arduino  Matter  

芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MG
  • 关键字: 芯科科技  Arduino  Matter  

芯科科技:推动Matter标准,引领智能家居未来

  • 随着2023年的波折逐渐平息,2024年的半导体市场正迎来更加充满不确定性的挑战。电子产品世界有幸采访到了芯科科技家居和生活业务高级营销总监Tom Nordman,就公司的发展状况、市场波动、技术应用及未来展望等方面进行了深入探讨。 芯科科技家居和生活业务高级营销总监,Tom NordmanTom Nordman首先回顾了芯科科技在2023年的整体发展。他表示,近年来物联网蓬勃发展,并且在未来很长一段时间内保持向上发展的态势。智能家居作为物联网的重要应用领域之一,虽然因地产行业近期相对低迷,导致
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Matter  

携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发,互联互通更可靠到位

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联(Dusun)公司合作,致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发,并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组,以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年,芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目,并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发,以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
  • 关键字: 芯科科技  东胜物联  物联网  Sub-GHz  智能安防  

探索2024年蓝牙ESL、HADM和健康设备的技术趋势

  • 近期,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)负责蓝牙技术的高级产品经理Parker Dorris先生参与蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的会员访谈,就2024年可预见的蓝牙技术发展趋势进行了讨论,包括电子货架标签(ESL)、高精度距离测量(HADM)、蓝牙小型个人健康设备等重点应用领域。以下为本次专访摘要内容:芯科科技是蓝牙技术联盟的主要成员之一,致力推展各项蓝牙标准于物联网市场的应用。作为安全、智能无线技术的全球领先供应商,芯科科技为工业、商业、家庭和生活应用提供创新的解决方案,包括节能
  • 关键字: 芯科科技  蓝牙技术  ESL  HADM  个人健康设备  

2024新年展望-看好边缘AI/ML与物联网结合的趋势

  • 芯科科技首席执行官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生带来他对2024年行业技术发展的看法,特别着重于热门的人工智能和机器学习(AI/ML)结合物联网的应用趋势。以下为访谈内容。芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生2024年,公司将继续帮助企业打破连接的鸿沟,将其产品连接到云端,从而在无线连接方面为近乎数之不尽的市场赋能。芯科科技很早就观察到了边缘AI/ML与物联网充分结合这一趋势,将AI/ML引入物联网应用可降低带宽需求、节省功耗,并使设备具备更
  • 关键字: AI  ML  物联网  芯科科技  

芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)举行的颁奖典礼上,再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖,这是公司第七度被授予该奖项。此外,芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案,获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。芯科科技在2023年获得多项殊荣,得到业界的广泛关注和认同,这得益于我们的技术广度和深度,卓越的企业管理和发展理念
  • 关键字: 芯科科技  Silicon Labs  

芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村

  • 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司(以下简称“控客”)合作多年,采用芯科科技MG21多协议无线片上系统(SoC)的控客智能家居解决方案于先前落地杭州亚运会媒体村,用创新性设计和高品质产品,为入住人员提供了智能、舒适、便捷、安全的生活体验。控客为亚运村提供的全套智能家居解决方案包括了智能主机、智能面板、智能窗帘电机、红外遥控器等多种产品及智能语音控制系统。芯科科技和控客在物联
  • 关键字: 芯科科技  无线技术  控客  
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