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硬核 文章

分析FPGA的基本结构

  • FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。
  • 关键字: 硬核  输入/输出  FPGA  逻辑单元  RAM  

FPGA的基本结构:六大组成部分简介

  • FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。每个单元简介如下:1.可编程输入/输出单元(I/O单元)目前大多数FPGA的I/O单元被
  • 关键字: FPGA  I/O单元  硬核  

新出现的SoC FPGA上的策略考虑

  • 集成了FPGA架构、硬核CPU子系统以及其他硬核IP的半导体器件SoCFPGA已经发展到了一个“关键点”,它在今...
  • 关键字: SoC  FPGA  硬核  IP  嵌入式系统  Altera  

FPGA中的处理器IP概述

  • 在工程设计中,如何选择微处理器核越来越重要,本文对FPGA设计中所用的处理器IP核进行了探讨。LatticeMico32软核具有技术上的优势,不仅拥有IP核,还有构建平台的工具。
  • 关键字: Lattice  FPGA  软核  硬核  处理器IP  201003  

创意电子供应Tensilica钻石标准处理器硬核

  •        Tensilica和创意电子(GUC)共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核,可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低,晶园面积很小,该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司最受欢迎的钻石系列标准处理
  • 关键字: Tensilica  处理器  创意电子  单片机  嵌入式系统  硬核  钻石标准  

创意电子与Tensilica推出Diamond硬核

  • 美国Tensilica公司和台湾创意电子(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议,创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核,将作为创意电子知识产权库的一部分投入使用。创意电子在全球拥有广泛的客户基础,并已经向大中国地区、日本、韩国、北美以及欧洲地区的客户提供了前沿的SoC设计服务。 创意电子的总裁兼COO Jim Lai表示
  • 关键字: Diamond  Tensilica  创意电子  无线应用  硬核  
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